AR 장치는 새로운 혁신을 가져옵니다. 삼성 디스플레이는 LEDoS 기술 연구 및 개발을 발전시킵니다.

7월 13일 뉴스에 따르면, 삼성디스플레이는 증강현실(AR) 기기용 LEDoS(LED-on-silicon) 기술 개발에 적극 나서고 있으며, 이 기술은 마이크로LED 칩 크기를 마이크론 수준 이하로 구현할 것으로 예상된다.

삼성디스플레이가 최근 참가한 '딥테크 포럼 2023'에는 삼성전자 기술연구소 기술전략팀 김공민 전무가 참석한 것으로 파악됐다. 공민)은 LEDoS 기술에 대해 관련 발언을 했다. 진공민은 현재 애플이 출시한 애플 비전이 시장에 나와 있다고 지적했다. Pro 헤드 디스플레이는 주로 실리콘 기판에 유기발광다이오드(OLED)를 기반으로 하는 OLEDoS(OLED on Silicon) 기술을 사용합니다.

그러나 OLEDoS 기술은 밝기, 빛의 형태, 제품 수명 측면에서 AR 기기의 요구 사항을 충족할 수 없어 증강 현실 기기에 적용하기 어렵습니다. 이러한 문제를 극복하기 위해 삼성디스플레이는 발광다이오드(LED)를 활용해 LED 칩의 크기를 줄여 해상도, 밝기, 제품 수명 성능 등을 향상시키는 LEDoS 기술 개발에 힘쓰고 있다.

에디터의 이해에 따르면 진공민은 현재 직면하고 있는 과제 중 하나가 백플레인 측의 웨이퍼 기술이라고 언급했습니다. 기존 반도체 공정을 통해 마이크로LED 칩의 크기를 줄일 수 있지만, 초고해상도 화면을 구현하는 과정에서 조명용 LED와는 전혀 다른 특성이 나타나게 된다. LED의 크기가 20미크론 이하로 줄어들면 성능이 크게 저하되고 기대하는 기능을 달성할 수 없습니다. 따라서 원하는 기능을 달성하기 위해 이 과제를 어떻게 해결하는가가 중요한 질문으로 남아 있습니다.

LEDoS 기술의 연구 개발은 증강 현실 장치에 새로운 개발 전망을 가져왔습니다. 이 기술은 LED 칩의 크기를 줄여 해상도, 밝기, 제품 수명을 향상시켜 AR 기술 발전의 더 많은 기회를 열어줄 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. LEDoS 기술의 안정성과 신뢰성을 보장하려면 특히 백플레인 측의 웨이퍼 기술과 관련된 일부 기술적 문제를 해결해야 합니다. 지속적인 기술 발전으로 인해 증강 현실 장치의 미래 혁신과 혁신에 대한 기대가 가득합니다.

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