소식통에 따르면 삼성전자는 하이닉스와 경쟁하기 위해 AI용 HBM 메모리 칩 생산을 가속화하고 있다.

IT홈 6월 27일 뉴스 : 올해 5월 계현경 삼성전자 디바이스솔루션사업부 사장은 삼성의 파운드리 기술이 TSMC에 뒤처진다고 인정했다. 그는 또한 삼성이 5년 안에 TSMC를 능가할 것이라고 말했다. 최신 뉴스에 따르면, 삼성은 올해 인공지능(AI) 애플리케이션을 위해 설계된 고속 메모리 칩을 대량 생산할 계획이다.

외신 코리아타임스에 따르면 삼성은 2023년 하반기 AI 기반 HBM 칩을 양산할 계획이다. 현재 주요 목표는 AI 분야에서 빠르게 선두 자리를 잡은 SK하이닉스를 따라잡는 것이다. 메모리 칩 시장.

IT House는 2022년에 SK하이닉스가 HBM 시장의 약 50%를 점유하고, 삼성이 약 40%를 점유할 것이라고 언급했습니다. 마이크론은 나머지 10%를 보유하고 있다. 그러나 HBM 시장은 전체 DRAM 시장의 약 1%에 불과할 정도로 상대적으로 작은 시장이다.

그럼에도 불구하고, AI 시장이 성장함에 따라 삼성은 AI를 적용한 메모리 칩이 점점 더 많아지고 있는 추세에 맞춰 SK하이닉스를 따라잡아 HBM3 칩을 양산할 계획이다. , 고대역폭 스토리지 솔루션도 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다.

이전 뉴스에서는 삼성이 AMD와 Google을 고객으로 확보했다고 밝혔습니다. 소문난 Exynos 2400 SoC도 4nm 공정에서 제조될 수 있습니다.

▲ Google의 Tensor 3 칩 렌더링, 소스 XDA

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