미디어텍이 구글로부터 서버 AI 칩 대량 주문을 받고 고속 Serdes 칩을 공급할 것이라는 소문이 돌았다.

6월 19일자 대만, 중국 언론 보도에 따르면 구글은 최신 서버 지향 AI 칩 개발을 위해 미디어텍에 협력을 요청했으며, 이를 TSMC의 5나노 공정 OEM 생산에 넘겨줄 계획이다. 내년 초 양산.

보도에 따르면, 소식통에 따르면 이번에 Google과 MediaTek의 협력을 통해 MediaTek은 직렬 변환기 및 역직렬 변환기(SerDes) 솔루션을 제공하고 Google이 자체 개발한 TPU(텐서 프로세서) 통합을 지원하여 Google이 최신 서버 AI 칩 성능을 개발할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔습니다. CPU나 GPU 아키텍처보다 더 강력할 것입니다.

업계에서는 Google의 현재 서비스 중 다수가 AI와 관련되어 있다고 지적합니다. Google은 수년 전부터 딥 러닝 기술에 투자했으며 GPU를 사용하여 AI 계산을 수행하는 데 비용이 매우 많이 든다는 사실을 알게 되었습니다. 따라서 Google은 전용 프로세서 칩을 자체 개발하기로 결정했습니다. TPU는 2015년에 1세대 TPU 프로세서를 출시했습니다. 당시 CPU 및 GPU에 비해 ​​TPU는 초당 30~100배 더 높은 부동 소수점 컴퓨팅 성능을 제공할 수 있으며 전체 컴퓨팅 성능도 그만큼 뛰어납니다. 15~30배 개선됐고, 성능과 소비전력 비율도 30~80배 가까이 향상됐다. 이후 구글 자체 데이터센터에 칩이 배치됐다. 이제 Google의 TPU 칩이 4세대로 발전했습니다.

Google과 MediaTek 간의 이러한 협력은 주로 고속 Serdes 분야에서 MediaTek의 강점을 기반으로 합니다. 구체적으로 고속 SerDes는 두 개의 독립적인 장치, 즉 송신기(직렬 변환기)와 수신기(직렬 변환기)로, 클라우드 데이터 트래픽 및 분석에 중요한 게이트입니다. 데이터 센터의 데이터 처리 규모가 지속적으로 확장됨에 따라 서버에서 랙 라우터의 상단까지, 랙에서 랙까지, 전 세계 데이터 센터 또는 전 세계의 장거리 운송을 위해 다양한 형태의 네트워크가 필요합니다. 모두 고속 SerDes 칩을 사용해야 합니다. 예를 들어, 서버 간 데이터 상호 연결 및 전송에는 일반적으로 광섬유가 사용됩니다. 광 모듈에는 고속 SerDes 칩이 통합되어야 하며, 광 모듈의 대역폭을 늘리려면 SerDes 채널 수를 늘리거나 전송 속도를 높여야 합니다. 따라서 고속 SerDes 칩도 데이터 센터의 핵심 구성 요소가 되었습니다.

MediaTek은 2019년 11월에 112G 장거리(LR) SerDes IP 칩을 포괄하도록 ASIC 서비스를 확장할 것이라고 발표했습니다. MediaTek의 112G 원격 SerDes는 실리콘으로 입증된 7nm FinFET 프로세스 기술을 사용하여 데이터 센터가 대량의 특정 유형의 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 하여 컴퓨팅 속도를 높입니다.

ΔMediaTek의 7nm 56G PAM4 SerDes IP 프로토타입 칩

소스에 따르면 MediaTek이 자체 개발한 Serdes는 이미 다수의 양산 제품을 보유하고 있으며, 이번에 Google이 지원하는 AI 서버 칩은 TSMC의 5nm 공정을 사용하여 생산될 것으로 예상됩니다. 올해 말 이전에 TSMC Tape Out에 납품되며 내년 초에 양산이 시작될 예정입니다.

이전 MediaTek 총책임자인 Chen Guanzhou는 그것이 터미널의 AI인지, 클라우드의 AI인지, 그리고 LLM(대형 언어 모델)의 개발 추세를 어떻게 충족시킬지는 MediaTek이 고민하고 있는 문제라고 공개적으로 밝혔습니다. 미디어텍은 몇 년 전 AI 컴퓨팅 기술 분야에 많은 투자를 해왔고, 미래 컴퓨팅은 CPU와 GPU뿐 아니라 AI 기반 APU의 트렌드도 높아질 것이라고 믿고 APU 아키텍처도 도입했다. Dimensity 5G 칩에 탑재됩니다. MediaTek은 LLM을 사용하여 AI 컴퓨팅 기술을 지원하는 3세대 Dimensity 시리즈 칩인 Dimensity 9300을 10월 말에 출시할 예정입니다.

편집자: Xinzhixun-Linzi

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