Xiaomi 11의 새로 고침 빈도는 얼마입니까?

Xiaomi Mi 11의 새로 고침 빈도는 120Hz입니다. 샤오미 11은 샤오미가 2020년 12월 28일에 출시한 휴대폰 제품입니다. 120Hz의 초고주사율과 480Hz의 초고터치 샘플링 레이트를 지원하여 고속에서 화면의 부드러움을 크게 향상시킬 수 있습니다. 스포츠 장면. 샤오미 미 11에는 5나노미터 공정을 사용하는 퀄컴 스냅드래곤 888 8코어 프로세서가 탑재됐다. 이전 세대 스냅드래곤 865 프로세서와 비교해 전체 CPU 성능은 25% 향상됐고, 전력 소모는 25% 줄었다.

이 튜토리얼의 운영 환경: MIUI 13 시스템, Xiaomi 11 휴대폰.

Xiaomi 11은 Xiaomi Company가 2020년 12월 28일 Xiaomi Technology Park에서 출시한 휴대폰 제품이며, 2021년 1월 1일에 출시될 예정입니다.

Xiaomi 11은 120Hz의 초고 주사율과 480Hz의 초고 터치 샘플링 속도를 지원하여 고속 스포츠 장면에서 영상의 부드러움을 크게 향상시킬 수 있습니다.

Xiaomi 11에는 Qualcomm Snapdragon 888 8코어 프로세서, MIUI 운영 체제, 비디오 슈퍼 야경, AI 스마트 이미징 및 기타 카메라 기능이 탑재되어 있으며 4600mAh(일반 값)/4500mAh(최소 값)가 장착되어 있습니다. 용량 배터리.

바디 디자인

Xiaomi Mi 11은 AMOLED 소재로 제작된 6.81인치 4곡면 전체 화면을 사용합니다. 높이는 약 164.3mm, 너비는 약 74.6mm, 유리 버전은 약 8.06mm입니다. 두께는 약 8.56mm, 유리 버전은 약 196g, 일반 가죽 버전은 약 194g으로 블랙, 화이트, 블루, 스모크 퍼플(일반 가죽), 카키(일반 가죽), 스페셜(레이준 시그니처).

Xiaomi Mi 11은 화면 가장자리에 아주 작은 구멍만 있는 숨겨진 이어피스 디자인을 채택했습니다. 휴대폰 버튼 가장자리는 샌드블래스트 처리되었으며, 전원 버튼은 CD 텍스처로 디자인되어 전원 버튼과 볼륨 버튼을 구별할 수 있습니다. 동체 하단에는 1216 슈퍼 리니어 스피커 유닛을 사용하고 상단에는 이어피스와 스피커가 결합된 형태입니다.

Processor

Xiaomi 11에는 5nm 공정을 채택한 Snapdragon 888 프로세서가 최초로 탑재되어 이전 세대 Snapdragon 865 프로세서와 비교하여 전체 CPU 성능이 25% 향상되고 전력 소비도 향상되었습니다. 25% 감소됩니다. 퀄컴 Adreno660 그래픽 프로세서를 탑재해 성능은 35% 향상되고, 소비전력은 20% 감소했다. Xiaomi Mi 11은 또한 초당 최대 6400MB의 데이터 전송 속도로 전체 혈액 LPDDR5 메모리를 사용합니다.

NFC

Xiaomi 11은 NFC 기능을 지원합니다. Tianxing Financial Wallet 앱을 연 후 전원 버튼을 두 번 클릭하면 교통 카드, Mi Pay, 도어 카드, eID, 전자 자동차 키 및 기타 기능을 사용할 수 있습니다. 교통카드는 300개 이상의 도시를 지원하고, 다양한 버스카드를 지원하며, 기존 카드를 새 기계로 무료 이전하는 것과 카드 잔액을 동시에 이전하는 것을 지원합니다. Mi Pay는 온라인 결제, 오프라인 결제, UnionPay QR 코드, UnionPay 카드 결제, UnionPay Touch 결제를 지원합니다. 도어 카드는 도어 카드 시뮬레이션, Mijia 스마트 도어 잠금 장치, 가상 도어 카드 및 맞춤형 블랭크 카드를 지원합니다. (주파수 대역 13.56MHz의 암호화되지 않은 도어카드만 시뮬레이션 가능합니다. 도어카드 기능이 있는 은행카드와 저장된 가치 소비, 대중교통 소비 및 기타 기능이 있는 도어카드는 일시적으로 시뮬레이션할 수 없습니다. 시뮬레이션이 성공하더라도 이러한 카드는 시뮬레이션할 수 없습니다. 은행, 대중 교통 등의 기능이 없습니다. 도어카드와 교통카드의 지능형 전환을 지원합니다. 구체적인 지원 도시 수, 도시명, 은행, 카드 수, eID 제휴 호텔 목록, 전기차 키 제휴 모델 등은 실제 상황에 따라 달라질 수 있습니다.

방열

샤오미 Mi 11 본체 내부에는 마더보드, CPU, 카메라, 배터리 등 핵심 부품의 온도를 감지할 수 있는 여러 개의 온도 센서가 배열되어 있습니다. 동시에 VC 액체 냉각 3차원 방열 시스템을 사용하여 동체 내부 온도를 보다 균일하게 분산시킵니다. Xiaomi Mi 11은 내부에 다량의 흑연, 구리 호일 및 열 젤을 사용하고 넓은 면적의 VC 증기 챔버와 결합하여 마더보드를 중앙에 끼워 넣습니다. 샌드위치 구조는 3차원적이고 효율적인 전방위 방열을 형성할 수 있습니다. 체계.

오디오 블루투스 공유

Xiaomi 11에는 오디오 블루투스 공유 기능이 추가되었습니다. 휴대폰은 동시에 두 개의 블루투스 데이터 채널을 출력하고 두 개의 블루투스 스피커에 동시에 연결하여 스테레오 사운드를 생성할 수 있습니다. 여행 중에 휴대폰을 두 쌍의 Bluetooth 헤드셋에 동시에 연결하여 동일한 음악이나 영화를 공유할 수도 있습니다. 블루투스 사운드 전송 기능도 지원해 휴대폰 마이크에 대고 말하면 실시간으로 블루투스 스피커로 소리를 공유해 휴대폰을 무선 마이크로 변신시킬 수 있다.

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