Kirin은 어떤 프로세서인가요?

kirin은 Kirin 프로세서를 나타냅니다. 예를 들어 kirin659는 Kirin 659 프로세서로, 2.36GHz 클럭의 A53 4개 + 1.7GHz 아키텍처의 A51(i5 보조 프로세서) 4개를 채택하고 내장 GPU는 MaliT830 MP2입니다. 특히 듀얼 카메라에 최적화되어 있습니다. 기린 프로세서는 화웨이 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)이 휴대폰용으로 설계한 모바일 프로세서(칩) 시리즈로 화웨이와 아너(Honor) 브랜드의 휴대폰에 주로 사용된다.

이 튜토리얼의 운영 환경: HarmonyOS 2 시스템, HONOR V30 휴대폰.

kirin은 Huawei 및 Honor 브랜드 휴대폰에 주로 사용되는 Kirin 프로세서입니다. 예를 들어 kirin810은 HiSilicon Kirin 810이고 kirin659는 Kirin 650의 업그레이드 버전인 Kirin 659 프로세서입니다.

예를 들어 kirin659는 2.36GHz 클럭의 A53 4개 + 1.7GHz 아키텍처의 A51(i5 보조 프로세서) 4개를 사용하는 Kirin 659 프로세서입니다. 내장 GPU는 특히 듀얼에 최적화된 MaliT830 MP2입니다. 카메라.

기린 프로세서(Kirin)는 화웨이 자회사인 HiSilicon Semiconductor가 휴대폰용으로 설계한 모바일 프로세서 시리즈입니다.

HUAWEI Kirin Chip

Huawei Kirin Chip(HUAWEI Kirin)은 Huawei Technologies Co., Ltd.가 2019년 9월 6일 독일 베를린과 베이징에서 동시에 출시한 차세대 플래그십 칩입니다.

화웨이 기린은 3G 칩 전쟁에서 '다크호스' 역할을 맡는다. Huawei의 Kirin 칩은 주로 네트워크 및 비디오 애플리케이션을 지원하는 일부 산업별 칩을 만들기 위해 2004년에 설립되었으며 스마트폰 시장에는 진출하지 않았습니다. 2009년 화웨이는 테스트를 위해 K3 프로세서가 탑재된 스마트폰을 출시했는데, 이는 중국 최초의 스마트폰 프로세서이기도 합니다.

2019년 9월 6일, 화웨이는 독일 베를린과 베이징에서 Kirin 990 및 Kirin 990 5G 칩을 포함한 최신 세대 플래그십 칩 Kirin 990 시리즈를 동시에 출시했습니다. Kirin 990 칩의 주요 프로세스 개선은 두 가지 측면에 있습니다. 첫째, 프로세스가 더욱 발전하고 성능이 더욱 강력해졌습니다. 둘째, Kirin 990 5G 칩은 5G 실제 칩 5G SoC의 시작입니다. 이전에 시중에 판매된 5G 칩의 대부분은 기존 4G 칩에 5G 베이스밴드 플러그인이 추가된 것입니다. Kirin 990 5G 칩에는 Balong 5000 5G 모뎀 칩이 통합되어 있습니다. 5G 휴대폰 SoC라고 할 수 있는 1세대 벤치마크 제품입니다. 휴대폰의 기능을 제어하는 ​​것은 매우 중요하며 소비를 줄이고 휴대폰 성능을 향상시키는 데 큰 도움이 됩니다.

경쟁 우위

다크호스 변신

Qilin 칩은 실제로 Huawei가 출시한 최초의 쿼드 코어 휴대폰으로 알려져 있으며, Huawei D1은 HiSilicon K3V2를 사용하여 단번에 최고의 스마트폰 프로세서가 되었습니다. 업계를 놀라게 하세요. K3V2는 당시 세계에서 가장 작은 쿼드 코어 A9 아키텍처 프로세서라고 주장되었습니다. 그 성능은 삼성의 Orion Exynos 4412와 같은 당시 주류 프로세서와 비슷했습니다. 이 칩에는 발열 및 GPU 호환성 문제가 있었지만 여전히 1위였습니다. 성공적인 칩이자 화웨이를 대표하는 기업은 휴대폰 칩 시장에서 기술적 혁신을 이루었습니다.

업계 선도

4G 시대에 Huawei는 최초의 8코어 프로세서 Kirin920을 출시했습니다. 매우 강력한 매개변수를 가질 뿐만 아니라 이기종 8코어 big.LITTLE 아키텍처도 구현합니다. 성능은 같은 기간 Qualcomm Snapdragon 805와 비슷하며 BalongV7R2 베이스밴드 칩을 직접 통합하여 LTECat.6을 지원하는 것으로 출시되었습니다. 휴대폰 칩의 대부자인 Qualcomm보다 한 달 앞서 MediaTek은 2015년까지 LTECat.6 기술을 지원하지 않을 것입니다. 하반기에는 Spreadtrum이 2016년이 되어서야 지원이 될 것이라고 밝혔습니다.

China Mobile의 내부 홍보 자료에 따르면 Huawei Kirin Chip의 최신 Kirin950 칩은 TSMC의 16nm FinFET 프로세스를 사용하고 통합 베이스밴드 칩은 LTECat.10 사양을 지원하여 차세대 네트워크 속도를 지원하는 가장 빠른 휴대폰 칩이 될 것입니다. 이에 비해 스냅드래곤 810은 당분간 LTECat.9만 지원해 차세대 스냅드래곤 820이 나올 때까지 LTECat.10을 지원하지 못해 다시 한번 퀄컴을 앞지른다.

셔플 전쟁

산업정보통신통신연구원이 최근 발표한 '2015년 6월 국내 휴대전화 시장운용분석 보고서'에 따르면 4G 휴대폰 시장은 호황기에 접어들었다. 2015년 1월부터 6월까지 국내 휴대폰 시장 출하량은 2억 3,700만 대에 달했고, 그 중 4G 휴대폰 출하량은 1억 9,500만 대에 이르렀고, 552개의 신규 모델이 출시되어 전년 대비를 대표했습니다. 각각 381.8%, 58.6% 증가했다.

전체 휴대폰 시장이 4G로 전환되면서 스마트폰 가격이 상대적으로 낮다는 점은 제조사의 이익 성장을 방해하는 주요 요인이 되었습니다. 따라서 4G 이후 많은 단말 휴대폰 제조업체, 특히 우리는 자체 칩의 연구 개발과 사용에 집중하고 4G 추세에 맞서 적극적으로 주도권을 잡을 것입니다.

삼성을 예로 들어보자. 2015년 삼성의 주력 제품인 갤럭시 S6는 퀄컴 칩을 버리고 삼성 자체 엑시노스 칩을 채택해 시장점유율 하락과 이윤 증대 압력에 적극적으로 대처했다. 예상치 못한 일이 일어나지 않는다면 노트5도 전면 채택할 예정이다. 미래의 엑시노스 칩.

지난 2년 동안 고급형 시장에서 빠르게 발전한 휴대폰 제조업체로서, 2014년 Huawei의 고급형 플래그십 Mate7부터 2015년의 새로운 플래그십 P8까지 모두 Huawei가 독자적으로 개발한 Huawei Kirin 칩을 사용하고 있으며, Huawei Mate7은 그리고 Huawei P8은 시장에서 가장 인기가 높습니다. 좋은 성능은 또한 이 중국 "핵심"의 성공을 증명합니다.

화웨이 펠로우인 아이 웨이(Ai Wei)는 이전 미디어 커뮤니케이션 회의에서 다음과 같이 말했습니다. "화웨이는 칩이 ICT 산업의 가장 중요한 보석이라고 굳게 믿습니다. 우리는 처음부터 가장 어려운 길을 선택했으며 연구 및 연구에 계속 투자해 왔습니다.

최근 China Mobile이 발표한 '중국 모바일 단말기 품질 보고서'에서 Huawei는 Kirin 칩은 칩 평가 세션에서 5개 테스트 중 4개에서 Qualcomm이 1위를 차지했습니다. Huawei 칩의 향후 개발은 과소평가할 수 없습니다.

개발 추세에 따르면 4G 칩은 향후 강력한 데이터 및 멀티미디어 기능을 갖추어야 하는 동시에 점점 더 치열해지는 시장 경쟁으로 인해 업계 개편이 더욱 가속화될 것입니다.

핵심을 이기는 자가 세상을 이긴다

휴대폰 칩 산업, 특히 고성능 칩 분야에서는 여전히 퀄컴, 미디어텍, 하이실리콘, 삼성, 애플이 경쟁하고 있는 상황이다. 하이실리콘과 삼성만이 R&D 역량을 갖고 있고, 퀄컴과 미디어텍은 솔루션만 제공하고 단말기는 제공하지 않는 것이 특징이다. 애플은 자체 칩을 설계하고 생산을 위탁해 전량 사용한다. 자체 용도로 사용됩니다. 그 중 삼성의 Exynos 칩은 자체 고급 휴대폰에만 사용되며 Meizu만이 이를 사용하며 수년 동안 HiSilicon 프로세서는 일반적으로 Huawei의 스타 모델에 사용되었습니다.

화웨이 칩은 다른 휴대폰 제조업체에는 공개되지 않지만 TV 시장에는 진출했습니다. 2014년 10월, Cookaa는 새로 출시된 TV 제품에 사용하기 위해 HiSilicon의 칩을 선택했습니다. 화웨이가 새로운 생태계를 만들고 있음을 알 수 있다. 이 생태계는 주로 휴대폰을 중심으로 하며, 기린 칩을 통해 태블릿, 손목 팔찌, TV 등으로 확장되어 동일한 품질의 사용자 경험을 얻고 있음을 알 수 있다.

업계 일각에서는 산업이 고도화 단계로 발전하면 경쟁의 핵심은 더 이상 기술 자체를 장악하는 것이 아니라, 포스트 4G 시대에는 그 기술이 산업 생태계를 장악할 수 있느냐는 것이라고 지적한다. "핵심"이 세상을 이길 것입니다.

지식 확장:

Hisilicon(Huawei 소유의 반도체 회사)

Hisilicon은 반도체 회사입니다. HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.는 2004년 10월에 설립되었으며 그 전신은 1991년에 설립되었습니다. 화웨이 집적 회로 설계 센터. HiSilicon은 선전에 본사를 두고 있으며 베이징, 상하이, 미국 실리콘밸리, 스웨덴에 디자인 지사를 두고 있습니다. HiSilicon은 공개 시장에 직면하기 위해 2018년 6월 상하이 지점을 기반으로 Shanghai HiSilicon Technology Co., Ltd.를 설립했습니다[37]. 이후 하이실리콘의 제품은 공식적으로 오픈마켓에서 판매됐다.

Hisilicon의 제품은 무선 네트워크, 고정 네트워크, 디지털 미디어 및 기타 분야의 칩과 솔루션을 포괄하며 디지털 미디어 분야에서 전 세계 100개 이상의 국가 및 지역에서 성공적으로 사용되고 있습니다. HiSilicon은 SoC 네트워크 모니터링 칩을 출시했습니다. 비디오폰 칩 및 솔루션, DVB 칩 및 솔루션, IPTV 칩 및 솔루션 등이 있습니다. 2019년 하이실리콘의 1분기 매출은 전년 동기 대비 41% 증가한 17억 5500만 달러를 기록했으며, 성장률도 다른 반도체 기업보다 훨씬 높았으며 순위도 14위로 올랐다.

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