중국 칩과 세계의 격차

영국 파이낸셜 타임즈는 중국의 칩 제조 능력이 여전히 세계보다 10년 뒤쳐져 있다고 보도했습니다. 이런 점에서 일부 학자들은 우리의 중국 칩이 전체적으로 세대 차이로 인해 국제 수준에 뒤처져 있다고 믿고 있습니다. 열린 마음으로 받아들이고 따라잡으면 이러한 세대 차이는 몇 년 안에 역전될 수 있습니다. 그러나 일부 사람들은 중국 화웨이가 이미 기린 칩을 생산했다고 믿고 있다. 실제로 중국과 세계 칩 제조 격차는 영국 언론이 보도한 것만큼 크지 않다.

그러나 영국 언론이 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., China Link의 역량을 비교했기 때문에 중국의 칩 제조 능력은 국제 표준보다 10년이나 뒤떨어져 있으며 실제 상황을 과대평가했을 수도 있다고 생각합니다. 기술 및 기타 대만 칩 제조업체. 사실 우리 본토의 칩 설계 능력은 국제 선진 수준과 크게 다르지 않지만 삼성과 비교하면 우리의 칩 제조 능력이 10년 뒤쳐져 있다고 해도 과언이 아니다. 배치 및 대규모 제품 생산 능력. (추천 학습: PHP 비디오 튜토리얼)

그럼 중국의 칩 제조 능력은 왜 10년 동안 국제 시장에 뒤쳐져 있을까요?

우선, 과거 중국은 국내에서 생산할 수 없는 칩을 해외에서 수입할 수 있다고 믿었습니다. 중국이 따라잡을 생각을 하고 위기감을 느낀 것은 2018년 ZTE 사건 이후부터다. SMIC는 현재 14nm 공정을 정복하고 있지만 삼성은 이미 2014년에 이를 달성했습니다.

게다가 중국은 항상 칩 제조에 대한 투자가 부족했고, 칩 분야에서는 인재가 심각하게 부족했습니다. 연구개발 측면에서 화웨이의 상대적으로 큰 투자에 더해 SMIC는 한국 삼성뿐만 아니라 TSMC와도 크게 뒤처져 있다. 2018년 TSMC의 R&D 비용은 29억 달러, SMIC는 5억 5천만 달러였다. 엔지니어 측면에서는 TSMC의 R&D 인력 수입이 SMIC의 6배에 이른다.

마지막으로 삼성, TSMC와 같은 국제적인 칩 제조 기업은 해당 지역과 회사의 요구에만 의존하여 규모를 확장하고 성장할 수 없습니다. 삼성과 TSMC는 유럽과 미국 국가에서 발행한 대량의 칩 제조 주문에 의존하여 이들 칩 제조업체가 저비용을 확산하고 수익을 달성하며 지속적인 연구 개발에 참여할 수 있도록 합니다. 중국에서는 화웨이가 휴대폰용 칩만 자체 생산하고 있어 휴대폰 판매가 여전히 매우 제한적이다. 국가 전체가 발전을 촉진하기 위해 동원되지 않는 한.

현재 상황으로 볼 때 중국 칩 업체들이 해외 인수합병(M&A), 기술 이전 등을 통해 자국과 세계 최고 수준의 세대 격차를 줄이기는 어렵다. 유럽과 미국 일부 국가에서는 관련 기업이나 기술을 중국에 판매하는 것을 금지하고 있기 때문이다. 그러므로 우리는 중국에 대한 국제적 편견을 없애고 국제 칩 기술 교류에 참여하는 동시에 관련 분야의 유학생들이 중국으로 돌아와 조국에 봉사하는 사업을 시작하도록 장려해야 합니다.

영국 언론은 중국 칩과 세계 수준 사이에 10년의 격차가 있다고 말했습니다. 이는 영국이 이 격차를 줄이는 데 걸리는 시간을 말합니다. 중국의 경우, 칩 설계의 격차는 5~6년에 불과하고, 칩 제조의 격차는 10년 이상이 될 수도 있습니다. 그러나 이것이 중국이 어떤 희생을 치르더라도 따라잡으려는 것과 그 강점을 활용하는 것을 막을 수는 없습니다. 그러면 전국적으로 이렇게 되면 격차가 3~4년으로 단축될 수 있다. 외신의 눈에는 중국과 세계 칩 강국 사이에 큰 세대차이가 있지만 중국은 늘 코너킥 추월의 기적을 누려왔기 때문에 이 역시 알려지지 않았다.

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