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Nova Lake-H 애호가 노트북 CPU 사양 누출 : 8P 16E 4LP 구성

Oct 05, 2025 am 01:51 AM

Nova Lake-H 애호가 노트북 CPU 사양 누출 : 8P 16E 4LP 구성 인텔의 차세대 노트북 프로세서 인 Core Ultra "Nova Lake"는 노트북의 핵심 수와 아키텍처에서 큰 발전을 이루고 있습니다. 고급 Nova Lake-H 시리즈는 8 개의 성능 코어, 16 개의 효율 코어 및 4 개의 저전력 섬 전자 코어 (8P 16E 4LP)로 최대를 최대한 활용합니다. 그것은 현재 Arrow Lake-H에서 큰 점프로 6P 8E 2LP에서 차지합니다. 흥미롭게도 CPU 측은 코어 범프를 얻는 동안 통합 그래픽은 다른 방식으로 변경되고 있습니다. 최고의 Core Ultra 9 Nova Lake-H 칩은 XE-LPG 아키텍처에서 Intel의 새로운 XE3 "Celestial"GPU 아키텍처로 전환하지만이 최고급 CPU 구성에는 4 개의 XE 코어 만 있습니다. 인텔은 또한 반대 균형을 가진 SKU를 계획하고 있습니다 : CPU 코어는 적지 만 그래픽이 훨씬 강합니다. 한 가지 예는 12 XE 코어 GPU와 쌍을 이루는 4P 8E 4LP CPU이며, 이는 원시 CPU 근육보다는 통합 그래픽 성능에 크게 의존하는 사용자에게 호소 할 수 있습니다.

이 건축은 여전히 ​​인텔의 타일 기반 디자인을 사용합니다. 이동 공간의 Nova Lake의 경우 두 가지 컴퓨팅 타일 유형이 있습니다.

큰 컴퓨팅 타일 : 8p 16E

작은 컴퓨팅 타일 : 4p 8e

저전력 섬 전자 코어는 컴퓨팅 타일이 아닌 SOC 타일의 일부입니다. 즉, 메인 코어와 L3 캐시를 공유하지 않지만 SOC 타일에는 메모리 컨트롤러가 포함되어 있기 때문에 시스템 RAM에 대한 대기 시간 액세스가 매우 낮습니다. 이 디자인은 주요 성능 코어를 깨우지 않고 배경과 가벼운 작업을 효율적으로 실행하기위한 것입니다.

그래픽은 또한 2 계층 접근법을 따릅니다. 큰 그래픽 타일에는 12 개의 XE 코어가 수용되며 작은 타일 에는 4 개의 XE 코어가 있습니다. SKU에 따라 Intel은 이러한 컴퓨팅 및 그래픽 타일을 혼합하고 일치시켜 다양한 사용 사례에 대해 더 균형을 잡는 CPU를 만들 수 있습니다.

유출 된 라인업은 다음과 같습니다.

Core Ultra 9 : 8P 16E 4LP 4 XE 코어

Core Ultra 7 : 4P 8E 4LP 12 XE 코어

Core Ultra 5 : 4P 8E 4LP 4 XE 코어

Core Ultra 3 : 두 가지 버전 —4P 4LP 4XE 또는 2P 4LP 2XE

Nova Lake의 모든 성능 코어는 Coyote Cove 아키텍처를 기반으로하며 LP 버전을 포함한 모든 효율성 코어는 북극 늑대 디자인을 사용합니다. 이는 가장 작은 SKU조차도 인텔의 최신 핵심 디자인의 이점을 얻을 것임을 의미합니다.

요컨대, Nova Lake Mobile CPU는 모두 유연성에 관한 것입니다. Intel은 CPU 및 GPU 사양이 겸손한 저전력 Ultrabook 칩에서 확장 할 수있는 플랫폼을 만들고 있습니다. 확장 된 핵심 수 및 새로운 아키텍처와 결합 된 XE3 "Celestial"그래픽으로의 전환은 생산성과 효율성이 현재 Arrow Lake Generation에 비해 견고한 이익을 볼 수 있음을 시사합니다.

특징 노바 레이크 -H (최고 SKU) Arrow Lake-H (Top Sku) 변화
성능 코어 (P- 코어) 8 (코요테 코브) 6 (라이온 코브) 2
효율성 코어 (e-cores) 16 (북극 늑대) 8 (Skymont) 8
저전력 전자 코어 (LP) 4 (북극 늑대) 2 (Skymont) 2
총 코어 카운트 28 16 12 코어
IGPU 아키텍처 XE3 "Celestial" XE-LPG (아크 연금술사 기반) 새로운 세대
Max IGPU XE 코어 12 (SKU의 다양) 8 4 개의 코어 (IGPU 중심 SKU)
최고 CPU SKU의 IGPU XE 코어 4 8 -4 코어
타일 ​​아키텍처 분리 (2 개의 계산 타일 유형 : 8p 16E / 4P 8E) 분리 (단일 컴퓨팅 타일 구성) 더 많은 유연성
저전력 핵심 위치 Soc Tile (CPU 복합체와 별개) 사회 타일 동일한 디자인 개념
P 코어 미세 구조 코요테 코브 라이온 코브 새로운 세대
전자 코어 미세 구조 북극 늑대 Skymont 새로운 세대

출처 : Jaykihn (Twitter) , TPU

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