샤프가 반도체와 카메라 모듈 사업부를 훙하이에 미공개 금액으로 매각하는 방안을 검토 중이다.

8월 12일 본 웹사이트의 소식에 따르면, 샤프는 8월 9일, 올해 회계연도 내에 반도체 사업과 스마트폰 카메라 모듈 사업을 혼하이에 매각하는 방안을 검토한다고 발표했습니다. 샤프 오키츠 마사히로 사장은 매각 금액에 대해 "협상이 이제 막 시작됐기 때문에 현재로서는 더 자세한 내용을 공개하는 것이 불편하다"고 말했다.

▲ 출처 : 샤프 이 사이트는 이르면 7월 11일 폭스콘 그룹이 현재 주류인 패널레벨 팬아웃 패키징(FOPLP) 반도체 솔루션을 중심으로 첨단 패키징 분야에 진출했다는 보도가 나왔다는 소식을 전했다. 자회사 이노룩스에 이어 폭스콘그룹이 투자한 샤프도 일본 패널급 팬아웃 패키징 분야에 진출을 발표해 2026년 생산에 들어갈 예정이다.
공개된 정보에 따르면 폭스콘 그룹은 현재 샤프 지분 10.5%를 보유하고 있으며 현 단계에서는 지분을 늘리거나 줄이지 않고 기존 투자 관계를 유지할 것이라고 밝혔습니다.
샤프는 지난 6월 27일 정기주주총회 및 이사회에서 결의안을 통과시켜 새로운 제도를 도입하기로 결정했습니다. 샤프는 6명의 독립 사외이사를 포함한 이사회를 통해 기업 지배구조를 강화하고 경량자산 전략을 추진할 예정이며, 혼하이(Hon Hai) 회장 류양웨이(Liu Yangwei)를 비상임 회장으로 임명해 샤프와의 중장기 개발 협력을 강화할 것이라고 밝혔다. 혼하이.

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