Realme 13+ 휴대폰이 벤치마킹 플랫폼에 등장하며 Dimensity 7300 시리즈 프로세서가 탑재될 것으로 예상됩니다.-모바일 뉴스-php.cn

Realme 13+ 휴대폰이 벤치마킹 플랫폼에 등장하며 Dimensity 7300 시리즈 프로세서가 탑재될 것으로 예상됩니다.

WBOY

풀어 주다： 2024-08-09 19:49:02

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단서를 제출해 주신 네티즌 중국 남부 Wu Yanzu에게 감사드립니다! 8월 9일 뉴스에 따르면 모델 번호 RMX5000의 새로운 Realme 휴대폰이 7월 31일 GeekBench 벤치마크 테스트 플랫폼에 나타났습니다. 곧 출시될 Realme 13+ 휴대폰이 될 것으로 예상됩니다.

realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，预计搭载天玑 7300 系列处理器

1. 이 새로운 휴대폰은 Geekbench 버전 6.3.0에서 싱글 코어 점수 1043점, 멀티 코어 점수 2925점을 달성했습니다.

CPU는 2.00GHz 코어 4개와 2.50GHz 코어 4개로 구성되며 프로세서 아키텍처는 방금 출시된 Dimensional 7300 시리즈 프로세서와 일치합니다.

Dimensity 7300 및 Dimensity 7300X은 모두 TSMC의 4nm 공정을 기반으로 제작되었습니다. CPU 부분은 2.5GHz 클럭의 Cortex-A78 4개와 Cortex-A55 4개로 구성된 8코어 아키텍처이며 Arm Mali-G615 MC2 GPU가 장착되어 LPDDR4x, LPDDR5 메모리 + UFS 3.1 플래시 메모리를 지원합니다.

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이 두 프로세서에는 최대 2억 픽셀의 메인 카메라를 지원할 수 있는 12비트 HDR-ISP 이미지 프로세서 Imagiq 950이 탑재되어 있습니다. Dimensity 7050과 비교하면 Dimensity 7300과 Dimensity 7300X의 실시간 포커싱 속도는 1.3배, 화질 최적화 속도는 1.5배 빨라졌습니다.

또한 두 프로세서는 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, 5G 듀얼 카드 기술을 지원하고 듀얼 카드 VoNR 통합 AI 프로세서 APU 655를 지원하며 AI 성능은 Dimensity 7050의 2배입니다.

realme 13+ 휴대폰에 대한 자세한 구성 정보를 보려면 관심 있는 친구가 후속 보고서에 주의할 수 있습니다.

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