Ming-Chi Kuo: Apple iPhone 17은 새로운 공간 절약형 마더보드 재료를 사용하지 않을 것입니다

7월 17일 뉴스, Apple 분석가 Ming-Chi Kuo의 최신 뉴스에 따르면 Apple은 iPhone에 새로운 수지 코팅 구리 호일(RCC) 부품을 사용하려는 계획을 다시 한 번 연기했습니다. 내부 공간 절약형 구성 요소는 원래 iPhone 16용으로 계획되었다가 iPhone 17로 연기되었고 지금 다시 출시되었습니다.

2. 그러나 Apple과 그 공급업체는 주로 내구성과 취약성 문제로 인해 RCC 사용에 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 이러한 지연이 발생했습니다.

   

   1. Ming-Chi Kuo는 에 게시된 간략한 업데이트에서 해당 소재가 iPhone의 마더보드에 사용되므로 사용자가 변경 사항을 직접 알아차리지 못할 수 있다고 말했습니다. 그러나 이러한 변화로 인해 iPhone 내부에 더 많은 공간이 확보되어 Apple은 더 얇은 본체를 만들거나 추가된 공간을 활용하는 다른 방법을 모색할 수 있습니다.
3. 애플이 2026년 아이폰 18에 RCC를 채택할지, 아니면 계획을 더 연기할지 불분명합니다.

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