HBM4 메모리 표준이 곧 확정됩니다. 스택 채널 수는 HBM3에 비해 두 배이며, 최대 속도는 당초 6.4Gbps로 합의되었습니다.

7월 11일 이 웹사이트의 소식에 따르면, 업계 표준 설정 기관인 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)는 어제(7월 10일) 보도 자료를 통해 HBM4 표준이 곧 완성될 예정이며 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 및 증가된 다이/다이 스택 성능 외에도 데이터 처리 속도가 더욱 향상됩니다. JEDEC는 생성적 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 고급 그래픽 카드 및 서버와 같은 영역에서 이러한 개선은 대규모 데이터 세트의 효율적인 처리와 복잡한 계산이 필요한 애플리케이션에 매우 중요하다고 말합니다.

이 사이트는 보도 자료에서 영감을 얻었습니다. HBM3에 비해 HBM4는 스택당 채널 수가 두 배이고 물리적 크기도 더 큽니다. 장치 호환성을 지원하기 위해 마스터는 HBM3 및 HBM4를 모두 처리할 수 있습니다.
HBM4는 24Gb 및 32Gb 계층으로 지정되며 4높이, 8높이, 12높이 및 16높이 TSV 스택을 제공하며 위원회는 최대 6.4Gbps의 속도에 잠정적으로 동의하고 더 높은 주파수에 대해 논의했습니다.

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