SK하이닉스, 이르면 2026년 이전 세대보다 대역폭 1.4배 늘어난 HBM4E 메모리 출시 발표

5월 14일 이 사이트의 뉴스에 따르면, HBM의 김귀욱 대표는 최근 공식 발표를 통해 업계의 현재 HBM 기술이 새로운 수준에 도달했다고 주장했습니다. 업계 수요로 인해 SK하이닉스의 성장이 가속화되었습니다. HBM4E 메모리의 경우 관련 메모리 대역폭은 HBM4의 1.4배가 됩니다.

HBM4E 외에도 본 사이트의 이전 보도에 따르면 SK하이닉스는 2025년 하반기에 12단 DRAM 적층을 적용한 HBM4 제품 1차 출시를 계획하고 있는 것으로 전해지고 있습니다. 레이어 스택 HBM은 2026년 후반에 출시될 예정입니다.

HBM4/HBM4E의 개발 "가속 프로세스"는 의심할 여지 없이 AI 분야의 거대 기업이 고성능 메모리에 대한 강력한 수요를 보여줍니다. 점점 더 강력해지는 AI 프로세서에는 더 높은 메모리 대역폭의 지원이 필요합니다.

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