Xiaomi Mi 14シリーズ：国内フラッグシップとして初のSnapdragon 8 Gen3チップを搭載

10月23日のニュースによると、クアルコムは10月25日から10月26日まで開催予定の2023年Snapdragon Summitを開催すると発表しました。それまでにSnapdragon 8 Gen3モバイルプラットフォームが華々しくデビューし、このチップを搭載した主力携帯電話の第一弾も先行公開される。最初の携帯電話に関するニュースは、Xiaomi Mi 14シリーズが再びこの栄誉を獲得する可能性が高いことを示しており、外の世界ではすでにこの携帯電話の外観と構成の詳細について噂されています。そして今、Xiaomi GroupのLu Weibing氏からの最新ニュースは、同社がこの新しい携帯電話の予熱を開始したことを示しています。

Xiaomi Group Lu Weibing の最新の発表によると、彼は次のように述べています。「長距離旅行に行く準備をしています。戻ってきたら、行くかもしれません」以前の暴露によると、Lu Weibingの旅行はSnapdragon Summitへの旅行の一部となり、これはXiaomi Mi 14シリーズが正式にリリースされる予定であることも意味します頂上で。さらに、この発表は、新しいXiaomi Mi 14シリーズが完全な生産段階に入り、すぐにユーザーに会う予定であることも意味します。以前、複数の情報筋は、このシリーズの携帯電話は今週正式にウォームアップを開始し、10月27日に発売される予定で、Snapdragon 8を搭載した最初のモデルになると述べていた。 Gen3チップを搭載した国内フラッグシップ携帯電話。

さらに、以前の啓示によると、Xiaomi Mi 14シリーズは初めてXiaomi 14とXiaomi 14の2つのバージョンを発売します。 プロ。その中で、Xiaomi Mi 14は、1.5Kダイレクトスクリーンを使用し、2880Hzの高周波PWM調光をサポートする、小型ダイレクトスクリーンフラッグシップとして位置付けられます。そしてシャオミ14 Pro では引き続き 2K 曲面スクリーン デザインが使用されます。さらに、このシリーズの携帯電話はフレームをさらに縮小し、フレーム幅は 1.5 mm を超えず、携帯電話業界で最も狭いフレームの 1 つになります。ハードウェア面では、Xiaomi 14シリーズはSnapdragon 8を搭載します Gen3 フラッグシップ チップは TSMC の N4P プロセスを使用し、新しい 1 5 2 アーキテクチャ設計を採用しており、現在最も強力な Snapdragon 5G です。 SoC。さらに、このシリーズの携帯電話は初めてライカ ズミルックス レンズを使用し、4860mAh バッテリーを搭載し、90W の有線高速充電と 50W の無線高速充電をサポートし、自社開発の ThePaper OS システムも実行します。初めて。

ニュースによると、新しいXiaomi 14シリーズは10月27日に先行発表される予定で、今週から予熱活動が始まる可能性があります。この主力製品に加えて、XiaomiはMIUIもリリースします 15. スマートウォッチ、ヘッドフォン、スピーカー、ルーター、携帯電話ケースなどの新製品が続々登場。さらなる詳細が明らかになるのを待つ必要があります。

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