Baiwei、携帯電話のマザーボードスペースを 55% 節約できる LPDDR5 + UFS3.1 統合製品 uMCP を発売

本サイトの10月11日のニュースによると、国内ストレージメーカーのBaiweiは、メモリとフラッシュメモリを1つのモジュールに統合したuMCPシリーズ製品の発売を発表した 容量は8GB 256GBに達し、チップサイズは11.5インチmm×13.0mm×1.0mm は、UFS3.1 と LPDDR5 を分離するソリューションと比較して、マザーボードのスペースを 55% 節約できると主張しています。

Baiwei uMCP チップは、LPDDR5 UFS3.1 および LPDDR4X UFS2.2 バージョンで利用可能です。 シーケンシャル読み取りおよび書き込み速度は最大 200 です。 2100MB/s、1800MB/s、最大周波数 6400Mbps。

Baiwei 氏は、LPDDR4X ベースの uMCP 製品と比較して、LPDDR5 ベースの uMCP 製品は、自社開発のファームウェア アルゴリズムと、書き込みブースター、SLC キャッシュ、HID、ディープ スリープなどのファームウェア機能、および読み取り速度に依存していると述べました。 100% 増加して 2100MB/s になります。同時に、Baiwei の LPDDR5 ベースの uMCP 製品はマルチバンク グループ モードをサポートし、WCK 信号設計を採用し、データ転送速度は 4266Mbps から 6400Mbps に 50% 増加します。ダイナミック電圧スケーリング (DVFS) 機能に基づいて、LPDDR5 の VDD2Hは 1.1V から 1.05V に低下し、VDDQ は 0.6V から 0.5V に低下し、消費電力は 30% 削減されます。

さらに、多層ダイ、極薄ダイ、その他のパッケージング プロセスを利用して、 Baiwei uMCP は LPDDR5 と UFS3 を組み合わせています。 1 マルチチップ スタック パッケージは、マザーボードのスペースを 55% 節約し、携帯電話のマザーボードの回路設計を簡素化し、バッテリ容量と他のマザーボード コンポーネントのレイアウトを増やすためのスペースを確保します。

12GB 512GB 大容量バージョン も発売されることを知りました。

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