vivo X100シリーズ:グローバルデビュー、11月発売予定、MediaTek Dimensity 9300チップ搭載

WBOY
リリース: 2023-10-07 14:53:03
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10 月 7 日のニュース、最近、新しい vivo X100 シリーズと MediaTek の最新フラッグシップ チップ Dimensity 9300 に関する詳細が明らかになりました。

新しい vivo X100 シリーズが工業情報化部に登録され、11 月に正式にリリースされる予定であると報告されています。このシリーズには、vivo X100、vivo X100 Pro、および vivo X100 が含まれます 3 つの Pro モデルの中で最も目を引く特徴は、MediaTek の最新フラッグシップチップ Dimensity 9300 を初めて搭載することです。

vivo X100系列:全球首次亮相,将于11月发布,搭载联发科天玑9300芯片

Dimensity 9300チップはTSMC N4Pプロセスを採用し、初めてフルラージコア設計を採用し、4つの超大型コアCortex-X4と4つの大型コアで構成されています。 -core Cortex-A720. これは、パフォーマンスとエネルギー効率の両方が大幅に向上することを意味します。 Proバージョンは来年リリースされる予定ですが、Dimensity 9300またはSnapdragon 8が搭載されるかはまだ不明です Gen3チップ。

さらに、vivo X100 シリーズは、国内生産の 1.5K 曲面スクリーンも使用しており、ガラスおよびプレーン レザー バージョンのほか、ホワイト バージョンから選択できます。

編集者が知ったのですが、vivo X100シリーズは前モデルのデザインコンセプトを踏襲しており、リアカメラモジュールは依然として円形ですが、今回は以前の左側レイアウトから中央対称のデザインに変更されています。全体的な視覚効果はより調和しています。

vivo X100系列:全球首次亮相,将于11月发布,搭载联发科天玑9300芯片

# ハードウェア面では、Dimensity 9300 モバイル プラットフォームが初めて搭載されることに加えて、 vivo 独自開発チップ V3 を初めて搭載し、前世代の V2 チップと比較して、全体的なパフォーマンスが大幅に向上しました。

Pro バージョンには、OV64B センサーを使用した Vario-Apo-Sonnar 望遠レンズが初めて装備され、6,400 万ピクセル、1/2 インチのアウトソール、単一ピクセル サイズ 0.7μm で優れた性能を備えています。機能

11月に新しいvivo X100シリーズが正式に発表され、MediaTek Dimensity 9300チップを搭載した世界初のスマートフォンとなることが予想されており、非常に楽しみです

以上がvivo X100シリーズ:グローバルデビュー、11月発売予定、MediaTek Dimensity 9300チップ搭載の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

ソース:itbear.com
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