AIチップ企業Tenstorrentが次世代製品4nmプロセスでサムスンと提携を発表

10 月 3 日の IT ハウス ニュース、AI チップのスタートアップ Tenstorrent は最近、Samsung と協力して次世代の AI チップレットを製造すると発表しました。このチップレットは 4nm SF4X プロセスを使用して製造されます。

▲ Tenstorrent 公式ウェブサイトのスクリーンショット、以下同じ

レポートによると、Tenstorrent は、データセンター、自動車、ロボットなどの複数の業界でコンピューティングの境界を突破することを目指して、強力な RISC-V CPU と AI アクセラレーション チップを構築しました。これらのチップレットは、エッジ デバイスからデータ センターまでの幅広いアプリケーションにミリワットからメガワットまでのスケーラブルな電力を供給するように設計されています。

Tenstorrent は、Samsung チームのシリコン製造の専門知識を高く評価しています。これらのチップレットは、印象的な 4nm アーキテクチャで知られる Samsung の最先端の SF4X プロセスを使用して製造されます

サムスンの米国ファウンドリ事業責任者マルコ・チサリ氏は、「サムスンは米国で事業を拡大しており、顧客に最高の半導体技術を提供することに尽力している」と述べ、「サムスンの高度な製造プロセスは、テンストレージ社の米国での発展を加速するだろう」と付け加えた。データセンターおよび自動車ソリューション向けの RISC-V と AI のイノベーション 私たちは、Tenstorrente のファウンドリ パートナーになることを楽しみにしています。」 サムスンの米国ファウンドリー事業責任者、マルコ・チサリ氏は、「サムスンは米国での事業範囲を拡大しており、顧客に最高品質の半導体技術を提供することに尽力している」と述べ、また「サムスンの先進的な製造」とも付け加えた。このプロセスは、データセンターおよび自動車ソリューション向けの RISC-V および人工知能における Tenstorrent のイノベーションを加速します。私たちは Tenstorrent のファウンドリ パートナーになることを楽しみにしています。」

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