H100 を粉砕、Nvidia の次世代 GPU が明らかに!最初の 3nm マルチチップ モジュール設計、2024 年に発表

3nmプロセス、H100を超える性能！

最近、海外メディアDigiTimesは、Nvidiaが次世代GPU、コードネーム「Blackwell」のB100を開発しているというニュースを伝えました

人工知能(AI)や高度な技術のための製品と言われています。パフォーマンス コンピューティング (HPC) アプリケーションの B100 は、TSMC の 3nm プロセスとより複雑なマルチチップ モジュール (MCM) 設計を使用し、2024 年の第 4 四半期に登場する予定です。

人工知能 GPU 市場の 80% 以上を独占している Nvidia は、B100 を使用して鉄は熱いうちに打ち、この AI 導入の波で AMD や Intel などの挑戦者をさらに攻撃することができます。 。

NVIDIA の推定によると、この分野の生産額は 2027 年までに約 3,000 億米ドルに達すると予想されています

Hopper/Ada アーキテクチャとは異なり、Blackwell アーキテクチャはデータセンターおよびコンシューマレベルの GPU に拡張されます。 書き直された内容: Hopper/Ada アーキテクチャとは異なり、Blackwell アーキテクチャはデータセンターとコンシューマーグレードの GPU に拡張されます

B100 ではコア数に大きな変更は見込まれないことが明らかになりましたが、その根底にある構造に大きな変化が起こることを示す兆候です。

このマルチチップ モジュール (MCM) 設計は、Nvidia が高度なパッケージング技術を使用して GPU コンポーネントを独立したチップに分割することを示しています

ただし、具体的なチップ番号と構成はまだ決定されていませんこのアプローチにより、Nvidia はカスタマイズされたチップの分野でより大きな柔軟性を得ることができます

これは、Instinct MI300 シリーズを発売するという AMD の意図とまったく同じです。

ただし、Nvidia B100がどの3nmレベルのプロセスを使用するかはまだわかりません。

現在、TSMCは、パフォーマンスを強化するN3Pやハイパフォーマンスコンピューティング指向のN3Xを含む多くの3nmノードをすでに持っています

NvidiaがAda Lovelace、Hopper、およびAmpere製造テクノロジーでカスタマイズされたノードを採用しているという事実を考慮して、新しい Blackwell はカスタマイズされたノードを使用する可能性が高いと推測することもできます。

もちろん、来年はNVIDIAだけがTSMC N3テクノロジーを採用するわけではありません

AMD、Intel、MediaTek、Qualcommはすべて、2024年から2025年にかけてTSMCのN3テクノロジーを採用する予定です 3nmレベルのノードの1つ。

実際、MediaTek は TSMC の最初の N3E 設計を採用しました。

現在、TSMC の N3B (第一世代 N3) テクノロジーを使用して最新の A17 Pro チップを製造しているのは Apple だけです。

さらに、M3、M3 Pro、M3 Max、M3 Ultraなどの他のチップもN3Bテクノロジーを使用すると予想されています。

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