Huawei HiSiliconがKirin 8シリーズと9シリーズ用の新しいプラットフォームを開発中であると報告されており、後者はN + 2プロセスを使用しています

Digital Chat Station のニュースによると、ファーウェイは 8xx シリーズと 9xx シリーズを含む新しい HiSilicon Kirin チップを開発中です。後者は、SMIC のより成熟した N2 プロセスを使用します。ただし、今年リリースされる新しい携帯電話は、上記の新しいプラットフォームに適用できない可能性があります

Huawei Mate 60 Pro シリーズの電話機は Kirin 9000S チップを搭載しており、分解とテストのためにさまざまな関係者を魅了しました。権威あるサードパーティ情報プラットフォーム TechInsights が発表した実験室分析の結論によると、Huawei の Kirin 9000S チップは SMIC の 7nm レベルの N2 プロセスを使用して製造されています。電子顕微鏡のスキャン結果によると、Kirin 9000S チップは 1 平方ミリメートルあたり約 980,000 個のトランジスタがあり、密度は TSMC N7P と N6 の間です。

9月5日、CCTVの「ニュースワンプラスワン」コラムもインタビューを実施し、

TechInsights副会長がHuawei Mate 60 Proに搭載されるチップはまだ2～2年半先だと分析したと報じた。最先端のテクノロジー、ノードギャップ

。

これに関して、北京郵電大学教授で中国情報経済学会の常務副会長でもあるルー・ティンジエ氏は次のように説明しています。「2 から 2.5 ノードということは、まだ 3 から高度なプロセスを備えた 5G チップが完成するまで、あと 5 年です。

、この 3 ～ 5 年は、西側諸国の技術進歩の速さによって判断されますが、中国の私たちは、中国のスピードで私たちを上回ることがよくあります。しかし、今回は、 0 から 1 への進歩、そしてついに 5G が解決されました スマートフォンの高度な 5G チップには問題がありますが、それが最先端のテクノロジーからはまだ程遠いことを認めざるを得ません。たとえば、次期 iPhone 15 シリーズでは実際に 4 が使用されています-ナノメートルチップ

現在、Huawei Kirin 9000S が登場しています このチップは 7nm テクノロジーに達するか、それに近い技術になるはずです しかし、実際には、7nm から 5nm、さらに 4nm に移行するには、依然として長くて困難な研究開発プロセスが必要です。まだ喜ぶことはできません。しかし、確かに非常に良い結果を達成しました。重要な進歩は、スマートフォンにとって最も重要なチップ、特に 5G チップをローカライズすることです。」さらに、 TechInsightsの副会長は「驚くべき」、「予想外」などの言葉を使って

、Lu Tingjie氏は次のように説明した。「我々はこれまで基本的に14nmチップのローカリゼーションを実現してきたが、7nmやさらに高い集積度に進む必要がある。チップ、それ「問題は線形の問題ではなく、その複雑さはますます高くなるでしょう。そのため、中国はこのような短期間で突然 7 ナノメートル技術を征服したと彼らは信じており、いくつかの非常にユニークな技術進歩または解決策があるに違いありません。私たちもまた、非常に驚いています。これは私たちが思っていたよりもはるかに速いと感じています。」

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