ArmはIntelの18AプロセスのOEM顧客となり、独自のチップを生産する予定

IntelはArmとの提携を発表し、Intel 18Aを採用する顧客のコストとリスクを軽減するためにIntel 18Aプロセス上でArm IPを最適化する計画を発表

Ming-Chi Kuo氏の最新の調査は、ArmとIntelの協力が先進的なものに限定されていないことを示しているテクノロジー プロセスの最適化。 Arm は Intel 18A の顧客になる可能性が高く、これは Intel が 18A を使用して ARM 独自のチップを製造することを意味します

もちろん、ベースバンド IP がないため、既存のスマートフォンの顧客 (Apple、Qualcomm、など）、Armのチップは携帯電話には関与しない可能性が高い。

Ming-Chi Kuo 氏は、Arm 自身のチップの出荷が順調に進めば、Intel のファウンドリ ビジネスを助け、特に HPC/ピュア コンピューティング アプリケーションの分野で他の顧客からの注文を引きつけることができると信じています。

インテルの CEO、パット・ゲルシンガー氏が今月初めのドイツ銀行テクノロジーカンファレンスでインテルの製品ロードマップとテクノロジーの進化について語り、インテル 18A は 2025 年に発売されると予想しており、顧客はすでに前払いをしているとこのサイトが以前に報じました。

昨日、技術開発チームと一緒にオレゴン州に行ってきたところですが、とても良かったです。 Intel 18A では進歩したと感じています。ファウンドリの顧客には、信頼性の高い PDK が必要です。彼らは私たちがそれを実現できると信じなければなりません。この分野に対する私たちの関心は高まり続けており、進捗は非常に順調です

「インテル 18A は来年後半に量産され、2025 年には当社が主導的な立場に立つと信じています。クリアウォーター フォレストのような当社の社内製品は順調に進歩しており、当社の次世代の顧客製品は設計の後期段階にあり、ファウンドリの顧客も同様です。「現在、当社は顧客から 18A の生産能力に対して多額の前払いを受けており、当社を十分に信頼して選択しています。 「資本を注入するためです。」 18A の生産能力を加速するためです。先ほども言ったように、全体的にはすべてが着実に前進しており、それが 18A の勢いと製造能力を本当に高めています。」

TSMC は市場での地位を確立しており、私たちはTSMC の顧客であるため、彼らのウェーハコスト、ウェーハの ASP、N5 顧客と N3 顧客に示す N2 予算については、私たちはよく知っています。私たちは彼らの目標が何であるかを理解しています

インテルは、インテル 18A はインテルの「4 年間で 5 つのプロセス ノード」計画の最後のノードであり、現在内部および外部のテスト チップで計画通りに着実に進歩しており、今後も期待されていると述べました。 2024 年後半に量産準備が整い、2025 年に発売される予定です。

インテルは、現在、最新のインテル 18A プロセス ノードに基づいて 5 つ以上の社内製品が開発されており、インテル 18A は 2025 年に発売される予定であると述べました。次世代のエネルギー効率の高いコア Intel Xeon スケーラブル プロセッサ (開発コード名 Clearwater Forest) は 2025 年に出荷される予定で、Intel 18A プロセスを使用します。

ファウンドリに関して、インテルは社内製品の生産量を増やすことで 18A プロセスノードのさまざまな問題を解決し、それによって外部顧客にとっての新しいプロセスのリスクを軽減することを計画しています。最近インテルは、半導体 IP および EDA 分野における長期戦略的パートナーシップをさらに深め、インテルのファウンドリ向けインテル 3 およびインテル 18A プロセス ノードに基づく IP 製品ポートフォリオを共同開発するために、シノプシスと多世代協力契約を締結したと発表しました。お客様。以前、Intel は、多世代の最先端システム チップ設計に関する協定を Arm と締結し、チップ設計会社が Intel 18A を使用して低電力 SoC チップを開発できるようにすると同時に、Intel も Intel 18A プロセスを使用して、スウェーデンの通信機器メーカー Ericsson 5G システムオンチップ用にカスタマイズしてください

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