Dimensity 7200-Ultra：Xiaomi Redmiが最初に搭載する可能性があり、写真の新時代が到来します

本日 9 月 11 日のニュース、MediaTek は Dimensity 7200-Ultra と呼ばれる新しいチップの発売を発表しました。このチップは TSMC の最新の第 2 世代 4nm プロセスを使用しており、モバイル デバイス市場により強力なパフォーマンスと機能をもたらします。 2.8GHzで動作する2つのArmを含む、8つのCPUコアを搭載しています。 Cortex-A715 コアと 6 つの Cortex-A510 コア。このマルチコア アーキテクチャは、マルチタスクの実行でもゲームのプレイでも優れたパフォーマンスをユーザーに提供します。

さらに、このチップには Arm Mali-G610 GPU と効率的な AI プロセッサ APU 650 も搭載されています。これは、高性能グラフィックス処理に適しているだけでなく、複雑な人工知能タスクを処理できることを意味します。 Dimensity 7200-Ultra には、よりスムーズなゲーム体験とスマートな携帯電話機能が期待できるほか、最大 2 億ピクセルの写真をサポートする強力な画像プロセッサ Imagiq 765 も搭載されています。これは、ユーザーがより鮮明でエキサイティングな写真やビデオを撮影できることを意味します。高性能 ISP (画像信号プロセッサ) は、より高速な撮影と高品質の画像処理機能をユーザーに提供します

編集者の理解によると、Redmi Note 13 シリーズは 3 つの認証を通過し、現在正式な認証を待っているところです。発表と記者会見。ニュースによると、このシリーズの携帯電話には 1.5K の高解像度画面が搭載され、強力な Samsung ISOCELL HPX メインカメラが搭載され、ユーザーに優れた撮影体験を提供します。バッテリーに関しては、ローエンド バージョンは 5120mAh バッテリーを搭載し、67W の有線高速充電をサポートします。ハイエンド バージョンは、より大容量の 5000mAh バッテリーを搭載し、120W の有線高速充電テクノロジーをサポートします。

Dimensity 7200-Ultra チップ Redmi Note 13 シリーズ携帯電話のリリースと採用の可能性により、スマートフォン市場に高性能と優れた写真体験がもたらされます。これは、消費者により多くの選択肢とより良いユーザー エクスペリエンスをもたらす、モバイル テクノロジーの継続的な革新の一例でもあります。

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