vivo X100 シリーズの主力携帯電話には MediaTek Dimensity 9300 チップが搭載されます

6 月 8 日のニュースによると、今年上半期に MediaTek は最新のモバイル プラットフォーム Dimensity 9200+ を発売し、Android 陣営で最も強力なチップの 1 つになりました。このチップは多くの携帯電話に搭載されており、AnTuTuベンチマークテストでは136万点を超えています。ただし、Dimensity 9200+ は単なる始まりにすぎません。 MediaTek関係者は最近、次世代フラッグシップチップDimensity 9300のいくつかのパラメータの詳細を正式に確認しました。最新のニュースによると、vivo の新しい X100 シリーズ携帯電話は、Dimensity 9300 チップを搭載した最初の携帯電話になります。

有名なデジタルブロガー@digitalchat.comによって明らかにされた最新情報によると、Alanは今月中旬から下旬から来月初めにかけてvivo X90SとiQOOを発売する予定です。 11S、電話の 2 つの新しいバージョン。デジタルシリーズ中・大型カップの発売時期は11月予定、特大カップvivo X100は Pro+ および反復型主力折りたたみスクリーン携帯電話は、来年の第 1 四半期に中国でデビューする予定であり、その後他の市場にも参入する予定です。

以前のレポートによると、新しいvivo X100シリーズのフラッグシップには、vivo X100、vivo X100 Pro、およびvivo X100が含まれます Pro+ の 3 つのバージョン。最初の 2 つのモデルには MediaTek Dimensity 9300 チップが搭載されます。これは Arm の最新の 4*Cortex-X4 超大型コア アーキテクチャと 4*Cortex-A720 大型コア アーキテクチャを使用し、Immortalis-G720 を統合します。 GPU、全体的なパフォーマンスは強力です。超大型の vivo X100 Pro+ には Qualcomm Snapdragon 8 が搭載されます Gen3プロセッサ。さらに、このシリーズの携帯電話には、デュアルコアの相乗効果と優れた画像性能を備えた vivo の自社開発 V2 チップも搭載されます。

編集者の理解によれば、新しいvivo X100シリーズは年末までにユーザーに提供される予定です。このシリーズは MediaTek Dimensity 9300 と Qualcomm Snapdragon 8 で発売されます Gen3 2 つの最新トップフラッグシップチップ。詳細については、様子を見て確認する必要があります。

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