TSMCは日本への投資拡大を検討、IMECは2nmプロセス技術の開発を支援

5月18日のニュースによると、今朝日本の半導体業界の幹部らが日本の官邸で会合を開いた。会議の主な参加者には、日本の首相、TSMC会長の劉徳仁氏、インテル社などがありました。 CEO パット・ゲルシンガー、Micron CEO Sanjay Mehrotra、Samsung Electronics CEO Qing Guixian、IBM 上級副社長 Dario アプライド マテリアルズ半導体製品グループ プレジデントのギル氏、プラブ ラジャ氏、IMEC 執行副社長のマックス ミルゴリ氏、およびその他の業界の重要人物。

ロイター通信によると、日本政府は企業の対日直接投資拡大を奨励しており、経済産業省も半導体産業を支援する予定だという。会合後の記者会見で同会合に出席した西村泰己氏は、マイクロンが日本の広島工場で最大5000億円（約255億円）を投資して最新世代のDRAMを量産する計画を提案していると述べた。億元）。先端半導体への投資を促進するため、日本政府は関連予算を提供する。半導体産業への投資には1兆3000億円（約663億元）の予算補助金が受けられる。

西村泰民氏は記者会見で、インテルがバックエンドプロセスにおける日本の半導体材料工場や装置工場との協力を拡大しているとも述べた。

さらに、サムスン電子は日本にバックエンドプロセス関連の研究開発センターを設立する予定で、アプライドマテリアルズは日本の先進半導体メーカーであるラピダスとの協力を強化して新製品開発と人材の育成を推進する。栽培。

ITBEAR Technology Informationによると、TSMCは現在熊本県にウェーハ工場を建設中で、会談では顧客の需要や日本政府の補助金を踏まえて日本への投資拡大を検討することにも言及した。

以前のレポートでは、IMECがRapidusの2nmプロセスの量産技術開発を支援するため、日本の北海道に研究開発センターを設立する計画であることにも言及しました。

つまり、この会議は日本の半導体産業の発展の機会となり、企業は日本市場への投資を拡大し、技術の研究開発とイノベーションを促進するために現地企業との協力を強化する意欲を表明しました。これにより、世界市場における日本の半導体産業の競争力がさらに強化されます。

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