第 4 世代コンピューターで使用されるロジック コンポーネントは何ですか?

第 4 世代コンピューターで使用されるロジック コンポーネントは、大規模かつ超大規模な集積回路です。第4世代コンピュータとは、大規模集積回路(LSI)や超大規模集積回路(VLSI)を主要な電子部品として使用した1970年以降に作られたコンピュータを指します。集積回路は小型の電子デバイスまたは部品であり、チップ上に 1,000 個を超える電子部品が搭載された集積回路は大規模集積回路と呼ばれます。

このチュートリアルの動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。

第 4 世代コンピューターの主要なロジック コンポーネントには、大規模および超大規模集積回路が使用されています。

• 第一世代コンピュータの主要なロジック コンポーネントは電子管を使用しました;

• 第二世代の主要なロジック コンポーネント使用されるコンピュータ それはトランジスタです;

• 第 3 世代コンピュータの主要なロジック コンポーネントは中小規模の集積回路を使用します;

• 第 4 世代コンピュータのメイン ロジック コンポーネントは大規模および超大規模集積回路です。

アメリカの ILLIAC-IV コンピュータは、論理コンポーネントおよびメモリとして大規模集積回路を完全に使用した最初のコンピュータであり、コンピュータ開発の第 4 世代を表します。

第 4 世代コンピュータとは、大規模集積回路 (LSI) および超大規模集積回路 (VLSI) を主要な電子部品として使用した 1970 年以降に作られたコンピュータを指します。たとえば、80386マイクロプロセッサは、約10mm×10mmの面積の単一チップ上に約32万個のトランジスタを集積できます。

第 4 世代コンピューターのもう 1 つの重要な分野は、大規模および超大規模集積回路に基づいて開発されたマイクロプロセッサーとマイクロコンピューターです。

第 4 世代コンピューターの 4 つの段階

第 1 段階は 1971 年から 1973 年で、4004、4040、8008 などのマイクロプロセッサーが使用されていました。 1971 年、インテルは MCS4 マイクロコンピューター (CPU 4040、4 ビット マシン) を開発しました。その後、8008を核としたMCS-8モデルが発売されました。

第二段階は 1973 年から 1977 年までで、マイクロコンピュータの開発と改良の段階です。マイクロプロセッサには、8080、8085、M6800、Z80 などがあります。最初の製品はインテルのMCS-80（CPUは8080、8ビットマシン）。その後、TRS-80型（CPUはZ80）やAPPLE-II型（CPUは6502）などがあり、1980年代前半に一世を風靡しました。

第 3 段階は 1978 年から 1983 年までの 16 ビット マイクロコンピュータの開発段階で、マイクロプロセッサには 8086、8088、80186、80286、M68000、Z8000 などがあります。マイコンの代表的な製品はIBM-PC（CPUは8086）です。この段階の最高峰の製品は、APPLE の Macintosh (1984 年) と IBM の PC/AT286 (1986 年) のマイクロコンピュータでした。

第4段階は、1983年から始まる32ビットマイコンの開発段階です。マイクロプロセッサは、80386、80486 を順次発売しています。386 および 486 マイコンは初期製品です。 1993 年に、Intel は 64 ビットの内部データ チャネルを備えた Pentium または P5 (中国語訳では「ペンティアム」) マイクロプロセッサを導入しました。 Pentium III (P7 としても知られる) マイクロプロセッサは主流の製品となり、Pentium IV は 2000 年 10 月に発売されました。

マイクロコンピュータの性能は、主にそのコアデバイスであるマイクロプロセッサ(CPU)の性能に依存することがわかります。

知識を広げる

大規模集積回路: LSI (Large Scale Integration)。通常、100 ～ 9999 (または 1000 コンポーネント) の範囲の論理ゲートの数を指します。 ~99,999)、1 つのチップ上に 1,000 個を超える電子コンポーネントが含まれる集積回路。集積回路（集積回路、香港や台湾では集積回路と呼ばれる）は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、回路に必要なトランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサ、インダクタおよびその他の部品と配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェハまたは誘電体基板上に作成され、その後シェルの内側のチューブにパッケージされます。必要な回路機能を備えた微細構造となり、すべてのコンポーネントが構造的に統合されて全体になります。これは、「IC」という文字で表すことができます（文字記号「N」なども使用できます）。

集積回路は、その機能や構造に応じて、アナログ集積回路、デジタル集積回路、デジタル/アナログ混成集積回路の3つに分類できます。

線形回路としても知られるアナログ集積回路は、さまざまなアナログ信号 (振幅が時間とともに変化する信号を指します。たとえば、半導体ラジオやテープのオーディオ信号など) を生成、増幅、処理するために使用されます。ビデオレコーダーの信号など）、入力信号と出力信号は比例します。デジタル集積回路は、さまざまなデジタル信号 (時間と振幅の離散値を持つ信号を指します。たとえば、VCD や DVD で再生されるオーディオ信号やビデオ信号など) を生成、増幅、処理するために使用されます。

(コンピュータ関連の知識: windows)

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