第 3 世代コンピューターではどのようなコンポーネントが使用されていますか?

第 3 世代のコンピューターで使用される主なコンポーネントは、小規模集積回路と中規模集積回路です。集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。集積回路は、その機能や構造に応じて、アナログ集積回路、デジタル集積回路、デジタル・アナログ混成集積回路に分類できます。

#第 3 世代コンピューターの主なコンポーネントは、小規模集積回路と中規模集積回路です。

関連紹介:

集積回路 (集積回路) は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。

エレクトロニクスにおける集積回路は、超小型回路、マイクロチップ、チップとも呼ばれ、回路 (主に受動部品などを含む半導体デバイスを含む) の一種の小型化であり、通常は表面上に製造されます。半導体ウエハ。

IC とも呼ばれる集積回路は、その機能と構造に応じて、アナログ集積回路、デジタル集積回路、デジタル/アナログハイブリッド集積回路の 3 つのカテゴリに分類できます。

線形回路とも呼ばれるアナログ集積回路は、さまざまなアナログ信号 (振幅が時間とともに変化する信号を指します。たとえば、半導体ラジオのオーディオ信号、レコーダーのテープ信号など) を生成、増幅、処理するために使用されます。 、など) 入力信号と出力信号は比例します。

デジタル集積回路は、さまざまなデジタル信号 (時間と振幅の離散値を持つ信号を指します。たとえば、5G 携帯電話、デジタル カメラ、コンピューター CPU のロジック制御など) を生成、増幅、処理するために使用されます。 、デジタル TV、および再生される音声信号とビデオ信号）。

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