中国の半導体チップの現状

ZTEからHuaweiまで、すべて米国によってブロックされています。半導体は現在、中国が精力的に発展させている産業でもある。

最近、中国の半導体産業の話題が非常に話題になっていますが、これは現在、中国のテクノロジー企業が最も行き詰まる可能性が高い場所であり、それらはすべて米国によってブロックされています。半導体は現在、中国が精力的に発展させている産業でもある。 (推奨学習: PHP ビデオチュートリアル)

ほとんどの人の目には、国産チップと世界の先進チップ、特に米国のチップ、特に高性能プロセッサ、メモリ、フラッシュメモリの間には大きな隔たりがあるように見えます。 、FPGA など。これらの分野は手が届かないように思えるかもしれません。しかし、半導体の設計、製造、パッケージングという 3 つのプロセスにおいて、国内のチップ技術と世界の先進レベルとの差は同じではなく、その差は非常に小さい場合もあれば、非常に大きい場合もあります。

6月6日、南京江北新区は「ICイノベーションインキュベーター」の開所式を開催し、北京清新華荘投資会社投資委員会委員長の陳大同博士が講演した。タイトルは「挑戦と機会――中国と米国のゲームにおける半導体起業家精神」。

中国の半導体産業は4つの段階を経た、すなわち1958年から1979年までの閉鎖的発展、1979年から2000年までの困難な過渡期、2000年から2014年にかけて中国が徐々に市場で支配的な地位を獲得してきた、と指摘した。 2014 年以降 州および政府の指導の下、業界は急速な発展を遂げました。

チェン博士の見解によれば、現在、中国はパッケージング分野では基本的に世界レベルに追い付いているが、それには設計で5～10年、製造、メモリ、ファウンドリ分野で10～15年かかり、設備は10～15年／材料分野は世界レベルに追いつくには10～20年かかる。

陳大同博士は、ZTE事件、福建金華事件から孟晩舟事件、そして最後にファーウェイの禁輸措置に至るまで、中国と米国のゲームの基礎は技術開発の頂点を占めることであると信じている。中国の半導体も米中競争の渦中に陥っており、中国の集積回路に厳しい課題をもたらしているが、同時にこれはチャンスでもある。

陳大同氏の見解では、今は半導体業界における起業家精神の黄金時代です。

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