SKハイニックス：米国の大手テクノロジー企業7社がHBMメモリをカスタマイズする意向を表明

8月20日のこのサイトのニュース、韓国メディアMKによると、SKハイニックスのHBMメモリ事業担当副社長リュ・ソンス氏は、現地時間の昨日、SKグループの2024年利川フォーラムで、M7技術大手がSKハイニックスがSKハイニックス向けにカスタマイズされたHBM製品を開発してくれることを期待しています。

このサイトに関する注意: M7 は Magnificent 7 の略で、米国株式市場の 7 つの主要テクノロジー巨人、つまり Apple、Microsoft、Alphabet (Google)、Tesla、Nvidia、Amazon、Meta を指します。

リュ・ソンス氏は、週末も仕事を続け、M7企業と電話で連絡をとり、韓国全土のSKハイニックスの社内企業とサプライチェーン企業を統合するためにこれらの企業のニーズを満たすために駆け回ったと述べた. エンジニアリングリソース。

経営幹部は、カスタマイズ製品の需要が高まるにつれ、ストレージ業界はパラダイムシフトの臨界点に達しようとしていると信じており、SK ハイニックスはこれらの変化によってもたらされる機会を活用し続けます。メモリ事業を展開する。

リュ・ソンス氏はまた、AI市場の細分化に伴い、SKハイニックスは今後もマス市場向けのソリューションを提供し続けるだけでなく、最大20のパフォーマンスを開始する予定であると述べた既存モデルの差別化製品の最大30%。

以前のレポートを参照すると、SKはMR-MUFボンディング技術を使用した12層積層型HBM4メモリ製品を2025年下半期に発売する予定です。大容量の 16 層スタック型 HBM は、関連するニーズが生じた 2026 年にリリースされる予定です。

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