realme 13+携帯電話がベンチマークプラットフォームに登場、Dimensity 7300シリーズプロセッサを搭載すると予想-モバイルニュース-php.cn

realme 13+携帯電話がベンチマークプラットフォームに登場、Dimensity 7300シリーズプロセッサを搭載すると予想

WBOY

リリース： 2024-08-09 19:49:02

オリジナル

678 人が閲覧しました

手がかりを提出してくれた中国南部のネチズン、Wu Yanzu に感謝します! 8 月 9 日のニュースによると、モデル番号 RMX5000 の新しい Realme 携帯電話が 7 月 31 日に GeekBench ベンチマークテストプラットフォームに登場しました。これは、次期 Realme 13+ 携帯電話になると予想されています。

realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，预计搭载天玑 7300 系列处理器

1. Geekbench バージョン 6.3.0 では、この新しい携帯電話は 1043 ポイントのシングルコアスコアと 2925 ポイントのマルチコアスコアを達成しました。

CPU は 4 つの 2.00 GHz コアと 4 つの 2.50 GHz コアで構成されており、プロセッサアーキテクチャはリリースされたばかりの Dimensional 7300 シリーズプロセッサと一致しています。

Dimensity 7300とDimensity 7300Xは両方ともTSMCの4nmプロセスで構築されています。 CPU部分は、2.5GHzクロックの4つのCortex-A78と4つのCortex-A55で構成される8コアアーキテクチャで、Arm Mali-G615 MC2 GPUを搭載し、LPDDR4x、LPDDR5メモリ+UFS 3.1フラッシュメモリをサポートします。

realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，预计搭载天玑 7300 系列处理器

これら 2 つのプロセッサには、最大 2 億ピクセルのメインカメラをサポートできる 12 ビット HDR-ISP 画像プロセッサ Imagiq 950 が搭載されています。 Dimensity 7050と比較して、Dimensity 7300およびDimensity 7300Xのリアルタイムフォーカス速度は1.3倍、画質最適化速度は1.5倍になっています。

さらに、2 つのプロセッサは Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4 をサポートし、5G デュアルカードテクノロジーをサポートし、デュアルカード VoNR をサポートします。統合 AI プロセッサ APU 655 は、AI パフォーマンスが Dimensity 7050 の 2 倍です。

realme 13 以降の携帯電話に関する詳細な設定情報については、興味のある友人はフォローアップレポートに注目してください。

以上がrealme 13+携帯電話がベンチマークプラットフォームに登場、Dimensity 7300シリーズプロセッサを搭載すると予想の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。