イノラックスはファンアウトパネルレベルの半導体パッケージング技術を年末までに量産する計画

8月6日のこのウェブサイトのニュースによると、Innolux CorporationのゼネラルマネジャーであるYang Zhuxiang氏は昨日（8月5日）、同社が半導体ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）を積極的に導入し推進していると述べた。今年実装される予定であるチップファーストプロセス技術は年末までに量産され、収益への貢献は来年の第1四半期に明らかになるだろう。 fenye
Innoluxは、今後1～2年以内に中級から高級製品向けの再配線層（RDLファースト）プロセス技術を量産する予定であり、パートナーと協力して技術的に最も難しいガラスを開発すると述べた掘削（TGV）プロセスがあり、量産化にはさらに 2 ～ 3 年かかります。
Yang Zhuxiang 氏は、Innolux の FOPLP 技術は「量産の準備ができている」と述べ、中級から低級の製品で市場に参入し、将来的には中級から上級の製品に徐々に拡大する予定であると述べました。
このサイトからの注: Innolux Corporation (英語: Innolux Corporation) は、Innolux と呼ばれ、2003 年に設立され、トップ 5 のパネル メーカーの 1 つです。

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