MediaTek lance une nouvelle puce SoC 5G, Dimensity 9300 équipée du super core Cortex X4

Selon l'actualité du 2 juin, MediaTek sortira sa dernière puce Dimensity 9300 à la fin de cette année, et elle sera lancée sur vivo X100 et vivo X100 Pro deux téléphones mobiles.

Selon des sources fiables, la puce Dimensity 9300 de MediaTek renversera complètement la conception précédente. Elle sera composée de 4 cœurs ultra-larges Cortex X4 et de 4 Cortex. Il est composé du grand noyau A720 et n'est plus associé au petit noyau traditionnel. Ce sera la première puce SoC 5G de l’histoire de MediaTek à être équipée uniquement de cœurs de performance.

En tant que noyau ultra-large de la puce, Cortex X4 améliore non seulement l'architecture existante, mais optimise également l'efficacité des divers composants centraux. Pour obtenir une faible latence, Cortex X4 a reçu une refonte frontale et des ajustements au bloc de récupération d'instructions. Dans le même temps, MediaTek a également introduit un nouveau Arm L'architecture v9.2 ajoute une nouvelle couche de protection à la fonction de sécurité de la mémoire de vérification du pointeur d'Arm grâce au nouvel algorithme QARMA3, améliorant encore la sécurité et la stabilité de la puce.

On dit que le noyau ultra-large Cortex X4 est meilleur que le Cortex précédent X3 a amélioré ses performances d'environ 15 %. Dans le même temps, la puce a également considérablement amélioré sa consommation d'énergie. On prévoit qu'elle pourra réduire la consommation d'énergie d'environ 40 % à la même fréquence de fonctionnement.

Ensemble, la puce Dimensity 9300 de MediaTek adopte une nouvelle architecture et une conception optimisée, apportant des performances plus puissantes et une consommation d'énergie réduite. Avec ses débuts sur vivo X100 et vivo X100 Avec les téléphones Pro, les utilisateurs pourront profiter d’une meilleure expérience.

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