Innolux prévoit de produire en masse une technologie de conditionnement de semi-conducteurs au niveau des panneaux d'ici la fin de l'année

Selon les informations de ce site Web du 6 août, Yang Zhuxiang, directeur général d'Innolux Corporation, a déclaré hier (5 août) que la société déployait et promouvait activement l'emballage au niveau du panneau pour semi-conducteurs (FOPLP), qui devrait être mis en œuvre cette année. La technologie de traitement Chip First sera produite en série avant la fin de l'année et sa contribution aux revenus sera apparente au premier trimestre de l'année prochaine. fenye
Innolux a déclaré qu'elle devrait produire en masse la technologie de traitement de la couche de redistribution (RDL First) pour les produits de milieu à haut de gamme au cours des 1 à 2 prochaines années et qu'elle travaillera avec des partenaires pour développer le verre le plus techniquement difficile. processus de forage (TGV), qui prendra encore 2 à 3 ans pour être mis en production de masse.
Yang Zhuxiang a déclaré que la technologie FOPLP d'Innolux est « prête pour la production de masse » et entrera sur le marché avec des produits de milieu à bas de gamme et s'étendra progressivement aux produits de milieu à haut de gamme à l'avenir.
Note de ce site : Innolux Corporation (anglais : Innolux Corporation), appelée Innolux, a été créée en 2003 et est l'un des cinq principaux fabricants de panneaux.

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