Apple se classe deuxième dans la recherche chaude ! Ming-Chi Kuo dit que l'iPhone 17 n'utilisera pas de matériaux de carte mère peu encombrants

Selon les informations du 18 juillet, aujourd'hui soir, le sujet Weibo "L'iPhone 17 n'utilise pas de matériaux de carte mère peu encombrants" s'est précipité à la deuxième place de la liste de recherche chaude. L'analyste Ming-Chi Kuo a publié un article révélant que la série d'iPhone 17 2025 abandonnera l'utilisation d'une feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) comme matériau de carte mère PCB car elle ne peut pas répondre aux normes de qualité élevées d'Apple. Les informations publiques montrent que la feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) est également appelée feuille de cuivre à support adhésif. Le produit utilise généralement une feuille de cuivre électrolytique. La résine est principalement de la résine époxy et une petite quantité d'autres résines spéciales hautes performances sont également utilisées. .

1. Le processus RCC consiste à recouvrir une feuille de cuivre d'une résine isolante thermodurcissable à haute Tg. Après la cuisson, elle est enroulée, fendue et coupée. Par rapport aux substrats traditionnels en feuille de cuivre, car le RCC n'a pas de tissu de verre, il peut le faire. Le revêtement du vernis directement sur la feuille de cuivre simplifie non seulement la complexité du processus, mais réduit également considérablement l'épaisseur de la couche électrolytique et le poids du substrat.

2. L'épaisseur des PCB utilisant le RCC est deux fois plus fine que celle des PCB traditionnels. L'application du terminal concerne principalement les produits fins et légers tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs et les appareils photo.
3. Malheureusement, la série iPhone 17 ne sera pas recouverte d'une feuille de résine de cuivre, principalement parce qu'elle ne peut pas passer le test de chute d'Apple.
4. Il convient également de mentionner que le processeur A19 équipé de la série iPhone 17 n'a pas accès au processus 2 nm de TSMC. Les initiés de l'industrie affirment que le 2 nm de TSMC sera augmenté dès la fin de 2025. La série iPhone 17 ne peut tout simplement pas rattraper son retard. , la série iPhone 18 profitera donc du processus 2 nm des premiers utilisateurs de TSMC.

   

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