Laut Nachrichten vom 24. Oktober steht MediaTek kurz vor der Veröffentlichung seines neuesten Flaggschiff-Chips – Dimensity 9300. Nachdem diese Nachricht bekannt wurde, gaben Quellen aus der Industriekette bekannt, dass der Chip die Führung bei der Vervollständigung der Adaption und Anpassung mit dem von vivo selbst entwickelten Bildgebungschip V3 übernommen hat und sein Debüt in der im nächsten Monat veröffentlichten vivo X100-Serie geben wird.
Diese Nachricht wurde auch vom Blogger @digitalchatstation bestätigt. Er sagte, dass CPU, GPU, APU und ISP des neuen Telefons alle eine gute Leistung erbringen werden. Vor allem in Sachen Bildgebung, vivo X100 Das Pro wird mit einer Super-Außensohlen-Hauptkamera, einer großen Blende, einer neuen optischen Beschichtung, einem Dunkellicht-Periskop, einem Ultra-Tele-Makro und anderen Funktionen ausgestattet sein und gilt als führend unter den großen Modellen.
Zuvor ist das vivo-Mobiltelefonmodell V2309A im 3C-Zertifizierungszentrum erschienen, unterstützt 120 W Schnellladung bis 20 V 6 A und gilt allgemein als Teil der X100-Serie.
Bekannten Informationen zufolge wird die erste Charge der vivo X100-Serie zwei Modelle auf den Markt bringen, X100 und X100 Pro, die mit der mobilen Verarbeitungsplattform MediaTek Dimensity 9300 ausgestattet sind. Und X100 Pro+ wird nach dem Frühlingsfest veröffentlicht und ist mit der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3-Plattform ausgestattet, die den Benutzern mehr Auswahlmöglichkeiten bietet.
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDer MediaTek Dimensity 9300-Chip steht kurz vor der Veröffentlichung und die vivo X100-Serie wird die erste sein, die ihn enthält. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
