Ming-Chi Kuo prognostiziert: Das Apple iPhone wird bereits 2025 RCC-Materialien verwenden

Den neuesten Nachrichten zufolge plant Apple, in Zukunft harzbeschichtete Kupferfolie (RCC) als neues Leiterplattenmaterial (PCB) zu verwenden, um dünnere Leiterplatten herzustellen. Laut mit der Angelegenheit vertrauten Personen könnte diese Technologie jedoch vor einigen Herausforderungen stehen „Unfähigkeit, Falltests zu bestehen“, führt Apple diese Technologie möglicherweise im Jahr 2024 nicht offiziell ein. Er sagte jedoch auch, dass, wenn Apple und seine Zulieferer die Probleme im Zusammenhang mit RCC-Materialien bis zum dritten Quartal 2024 lösen können, diese Technologie voraussichtlich erstmals auf Geräten wie dem iPhone 17 Pro angewendet wird

Derzeit bestehen Leiterplatten für Geräte wie iPhones aus flexiblen Materialien auf Kupferbasis. Verwenden Sie dünneres RCC Die Leiterplatte bietet diesen kompakten Geräten mehr wertvollen Innenraum, was bedeutet, dass sie Batterien oder andere Komponenten mit größerer Kapazität aufnehmen können, was die Geräteleistung und Batterielebensdauer weiter verbessert.

Obwohl die RCC-Technologie vor einigen Herausforderungen steht, erforscht Apple immer noch neue Materialien und Technologien, um die Leistung und das Design seiner Produkte kontinuierlich zu verbessern. In Zukunft müssen wir abwarten, ob Apple die Probleme mit RCC-Materialien überwinden und sie in kommende iPhones integrieren kann 17 Pro und andere Geräte.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonMing-Chi Kuo prognostiziert: Das Apple iPhone wird bereits 2025 RCC-Materialien verwenden. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!