TSMC veröffentlicht Version 2.0 des offenen Standards 3Dblox mit dem Ziel, das 3D-Chipdesign zu vereinfachen

Neuigkeiten von dieser Website: Laut der taiwanesischen Medien „Business Times“ kündigte TSMC am 2. Oktober auf der OIP 2023 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) den „neuen offenen Standard 3Dblox 2.0 der nächsten Generation“ an. Lu Lizhong, stellvertretender General Manager der Design- und Technologieplattform von TSMC, sagte, dass TSMC die Branchenintegration durch Allianzen unterstützt und Kunden dabei hilft, ihren Eintritt in die neue Ära der KI zu beschleunigen. Berichten zufolge hat einer der beiden großen Hersteller von KI-Chips

AMDs MI300-Serie mit der Einführung der 3Dblox-Gehäusearchitektur begonnen

, und NVIDIAs GPU B100 der nächsten Generation wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres vorgestellt. Akteure der IC-Designbranche sagen, dass sich die Halbleiterindustrie in Richtung heterogener Integration und kleiner Chiparchitektur bewegt. Die Standardisierungsmaßnahmen von TSMC werden das Chipdesign vereinfachen und zur Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit der Branche beitragen. Praktiker wiesen darauf hin, dass die Chipentwicklung früher dem Mooreschen Gesetz folgte und der Schlüssel zu Prozessdurchbrüchen in der Schrumpfungstechnologie auf 2D-Ebene liege, jedoch mit der physikalischen Grenze rückt näher, und die Halbleitereffizienz strebt nach Durchbrüchen und tritt in eine neue Entwicklungsstufe des 3D-Stackings ein. Nachdem der 2,5D-Verpackungsprozess CoWoS von NVIDIA bevorzugt wurde und seine Produktionskapazität die Nachfrage überstieg, etabliert

TSMC aktiv einen offenen Standard für 3Dblox-Verpackung der nächsten Generation

, der den Entwicklungsprozess der Kunden von der Architektur bis zum Tape-Out verkürzen soll.

TSMC-Vorsitzender Liu Deyin betonte kürzlich die Bedeutung des 3D-Blox-Standards. Letztes Jahr hat TSMC den offenen Standard 3Dblox eingeführt, der darauf abzielt, 3D-IC-Designlösungen in der Halbleiterindustrie zu vereinfachen und zu modularisieren. Dr. Yu Zhenhua, stellvertretender General Manager von TSMC, gab bekannt, dass TSMC verschiedene 3D-IC-Technologien entwickelt, um Schaltkreise herzustellen Der Abstand zwischen ihnen werde immer geringer, „es besteht in Zukunft sogar die Möglichkeit, dass zwei verschiedene Chips zusammenwachsen können.“ Er analysierte, dass sich die Leistung der Halbleiterindustrie in den letzten 15 Jahren verdreifacht hat und dieser Trend anhalten wird. Dies ist gleichbedeutend damit, der globalen Halbleiterindustrie die TSMC-Kurve vorzuschlagen, die die Chipleistung in 15 Jahren verdreifachen wird. Werbeaussage: Die im Artikel enthaltenen externen Sprunglinks (einschließlich, aber nicht beschränkt auf Hyperlinks, QR-Codes, Passwörter usw.) dienen der Übermittlung weiterer Informationen und der Zeitersparnis bei der Auswahl. Die Ergebnisse dienen nur als Referenz Diese Website enthält diese Erklärung.

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