Intel-CEO enthüllt Zukunftspläne: Verwendung der Stacked-Cache-Technologie zur Verbesserung der Leistung

Am 20. September gab Intel-CEO Pat Gelsinger auf einer Innovationsveranstaltung wichtige Informationen über die Zukunftspläne des Unternehmens bekannt. Diese Informationen deuten darauf hin, dass Intel die Stacked-Cache-Technologie verwenden wird, um die Leistung seiner Chips zu verbessern. Obwohl sie sich vom 3D-Cache von AMD unterscheidet, ist sie auch deutlich wettbewerbsfähig.

Es wird davon ausgegangen, dass Intel die Einführung der Stacked-Cache-Technologie in zukünftigen Chips plant, was eine wichtige Innovation seiner Produkte darstellen wird. Obwohl es sich von dem von AMD verwendeten 3D unterscheidet V-Cache-Technologie, aber der gestapelte Cache von Intel wird zur Verbesserung der CPU-Rechenleistung verwendet, was für die Erfüllung wachsender Rechenanforderungen von entscheidender Bedeutung ist.

Kissinger wies darauf hin, dass sich diese Technologie zwar von AMDs 3D unterscheidet V-Cache ist anders, aber Intel hat Vorteile bei der Speicherarchitektur der nächsten Generation und beim 3D-Stacking. Dies bedeutet, dass sie planen, diese Technologie auf einer Vielzahl von Chips anzuwenden, egal ob es sich um einen kleinen Chip oder einen Chip mit großem Gehäuse für KI- und Hochleistungsserver handelt. Intel ist in der Lage, eine umfassende technische Unterstützung bereitzustellen.

Darüber hinaus erwähnte Gelsinger auch, dass diese Stacked-Cache-Technologie im Gegensatz zur 3D-V-Cache-Technologie von AMD nicht zusammen mit den Meteor-Lake-Chips von Intel eingeführt wird. Meteor Lake ist ein wichtiges Produkt für die Zukunft von Intel, aber es scheint diese spezielle Caching-Technologie nicht zu enthalten.

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