Der leistungsstärkste Prozessor von MediaTek: Der 3-nm-Dimensity-Chip von TSMC wurde erfolgreich auf den Markt gebracht und wird voraussichtlich nächstes Jahr in Massenproduktion gehen

Laut Nachrichten dieser Website vom 7. September gaben MediaTek und TSMC heute gemeinsam bekannt, dass der Entwicklungsfortschritt des ersten Dimensity-Flaggschiff-Chips, der im 3-nm-Prozess von TSMC hergestellt wurde, sehr reibungslos verläuft nächstes Jahr in Massenproduktion hergestellt werden

Berichten zufolge bietet die 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC nicht nur vollständige Plattformunterstützung für Hochleistungsrechner und mobile Anwendungen, sondern bietet auch verbesserte Leistung, Stromverbrauch und Ertrag.

Im Vergleich zum 5-nm-Prozess bietet die 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC eine Steigerung der Logikdichte um etwa 60 %, eine Steigerung der Geschwindigkeit um 18 % bei gleichem Stromverbrauch oder eine Reduzierung des Stromverbrauchs um 32 % bei gleicher Geschwindigkeit.

MediaTek sagte, dass sein erster Dimensity-Flaggschiff-Chip, der den 3-nm-Prozess von TSMC nutzt, in der zweiten Hälfte von

2024 auf den Markt kommen wird.

Diese Seite fasst zuvor gemeldete Neuigkeiten zusammen. Derzeit arbeiten große Chiphersteller der Branche am 3-nm-Prozess, darunter auch Apples iPhone, das voraussichtlich als erster die 3-nm-Produktionskapazität von TSMC nutzen wird der neueste A17-Chip dieses Jahres. Darüber hinaus gibt es derzeit keine genauen Informationen zu den 3-nm-Chips von Qualcomm und es wird erwartet, dass es erneut mit MediaTek konkurriert.

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