SK hynix leitet eine neue Ära der Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung im KI-Bereich ein: Die HBM3E-Technologie steht kurz vor der Veröffentlichung

Zuverlässigen Nachrichten zufolge hat der südkoreanische Halbleiterhersteller SK Hynix heute, am 21. August, einen großen Durchbruch bekannt gegeben und erfolgreich ein neues Hochleistungs-DRAM-Produkt HBM3E für den Bereich der künstlichen Intelligenz entwickelt. Dieses Produkt wird leistungsstarke Datenverarbeitungsfunktionen für KI-Anwendungen bereitstellen und dürfte eine neue Welle im zukünftigen Computerbereich auslösen.

HBM-Technologie (High Bandwidth). Memory) ist als innovative Technologie, die mehrere DRAM-Chips vertikal verbindet, um die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit zu erhöhen, nicht mehr unbekannt. Das HBM3E wird dieses Mal auf Basis des Vorgängerprodukts HBM3 erweitert und optimiert. Es wird berichtet, dass HBM3E eine erstaunliche Geschwindigkeitsleistung zeigt und bis zu 1,15 TB Daten pro Sekunde verarbeiten kann, was der Datenverarbeitung von 230 Full-HD-Filmen in nur 1 Sekunde entspricht.

SK Hynix gab an, dass die Forschung und Entwicklung von HBM3E auf seiner reichen Erfahrung in der HBM-Fertigung und seiner Reife in der Massenproduktion basiert. Das Unternehmen plant, in der ersten Hälfte des nächsten Jahres mit der Massenproduktion von HBM3E zu beginnen, was seine führende Position im Speichermarkt für künstliche Intelligenz weiter festigen wird.

Es ist erwähnenswert, dass HBM3E Durchbrüche bei der Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erzielt und Innovationen bei der Wärmeableitungsleistung hervorgebracht hat. Das technische Team von SK hynix hat die fortschrittliche MR-MUF-Technologie eingeführt, um die Wärmeableitungsleistung im Vergleich zum Produkt der vorherigen Generation um 10 % zu verbessern. Diese technologische Innovation trägt dazu bei, den stabilen Betrieb des Chips bei hochintensivem Rechnen sicherzustellen.

Nach dem Verständnis des Herausgebers sind HBM3E-Produkte auch abwärtskompatibel, was bedeutet, dass in Systemen, die auf HBM3 basieren, keine zusätzlichen Design- oder Strukturänderungen erforderlich sind Neue Produkte können direkt angewendet werden, was den Kunden mehr Komfort und Flexibilität bietet.

Im Hinblick auf die industrielle Zusammenarbeit hat NVIDIA, ein weltbekanntes Halbleiterunternehmen, ebenfalls große Besorgnis über die Einführung von HBM3E geäußert. Ian Buck, Vizepräsident der Hyperscale- und HPC-Abteilung von NVIDIA, sagte, dass NVIDIA und SK Hynix auf eine lange Geschichte der Zusammenarbeit im HBM-Bereich zurückblicken. Er freut sich darauf, dass beide Parteien weiterhin eng im Bereich HBM3E zusammenarbeiten und gemeinsam die Entwicklung einer neuen Generation von KI-Computing-Lösungen vorantreiben.

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