IT House News vom 17. Juli: Laut den neuesten Nachrichten des Apple-Analysten Ming-Chi Kuo hat Apple seinen Plan, neue harzbeschichtete Kupferfolienkomponenten (RCC) im iPhone zu verwenden, erneut verschoben. Die interne platzsparende Komponente war ursprünglich für das iPhone 16 geplant, dann auf das iPhone 17 verschoben und jetzt wieder.
1. IT House hat festgestellt, dass Ming-Chi Kuo im Oktober letzten Jahres darauf hingewiesen hat, dass RCC die Dicke des Motherboards reduzieren, Platz im Inneren sparen kann und der Bohrvorgang einfacher ist, da es kein Glasfaser enthält.Das obige ist der detaillierte Inhalt vonMing-Chi Kuo: Das Apple iPhone 17 wird keine neuen platzsparenden Motherboard-Materialien verwenden. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!