Berichten zufolge fragte Nvidia TSMC einmal nach der Möglichkeit, eine externe CoWoS-Advanced-Packaging-Linie aufzubauen, wurde jedoch abgelehnt

Laut Nachrichten dieser Website vom 23. Juli berichteten die taiwanesischen Medien „Mirror Weekly“ heute, dass Nvidia-CEO Jen-Hsun Huang den Partner TSMC besuchte, als er im Juni dieses Jahres eine Delegation nach Taiwan zur Taipei International Computer Show 2024 führte, um dort nachzusuchen zur Stärkung der CoWoS-Produktionskapazitätskooperation. KI-Computing-GPUs auf Basis von NVIDIA Hopper, Blackwell und anderen Architekturen erfordern für die Integration in den HBM-Speicher eine 2,5D-Verpackung. Derzeit ist TSMC mit seinem ausgereiften CoWoS-Prozess immer noch Nvidias einziger 2,5D-Verpackungs-Massenproduktionslieferant.

2. TSMC-Führungskräfte antworteten sofort, fragten NVIDIA, ob das Unternehmen bereit sei zu investieren, und schlugen die Einrichtung einer Wafer-Produktionslinie speziell für NVIDIA außerhalb der Fabrik vor.
3. Diese Rede verursachte Spannungen in der Sitzung und die Peinlichkeit konnte nur durch die Koordination von Wei Zhejia, Vorsitzender und Präsident von TSMC, gelöst werden.
4. Informierte Menschen glauben, dass es für TSMC unmöglich ist, außerhalb der Fabrik dedizierte Leitungen für NVIDIA mit erweiterter Verpackung zu bauen, aber es ist immer noch möglich, NVIDIA beim Aufbau dedizierter CoWoS-Leitungen innerhalb der Fabrik zu helfen.

5. Taiwanische Medien zitierten anonyme Personen aus dem Technologiekreis mit den Worten, dass es für TSMC nicht unangemessen sei, Nvidias Vorschlag abzulehnen:

   • Eine separate Produktionslinie außerhalb der Fabrik wird eine Reihe von Managementproblemen mit sich bringen.
   • Zweitens: Wenn Nvidia zustimmt, werden auch Großkunden wie Apple, AMD und Qualcomm ähnliche Anfragen stellen, und die Folgen werden außer Kontrolle geraten.
6. Diese Website hat erfahren, dass TSMC in der Vergangenheit keine speziellen Produktionslinien für Großkunden bereitgestellt hat, sondern nur Apple diese Sonderbehandlung genossen hat. Damals war TSMC in hohem Maße von Apple-Bestellungen abhängig, um die Produktionskapazitäten zu füllen, doch jetzt ist die CoWoS-Produktionskapazität von TSMC weiterhin knapp.

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