Apple belegt in der Hot Search den zweiten Platz! Ming-Chi Kuo sagt, dass das iPhone 17 keine platzsparenden Motherboard-Materialien verwenden wird

Laut Nachrichten vom 18. Juli, heute Abend, stürmte das Weibo-Thema „iPhone 17 verwendet keine platzsparenden Motherboard-Materialien“ auf den zweiten Platz der Hot-Suchliste. Der Analyst Ming-Chi Kuo veröffentlichte einen Artikel, in dem er enthüllte, dass die iPhone 17-Serie 2025 auf die Verwendung von harzbeschichteter Kupferfolie (RCC) als PCB-Motherboard-Material verzichten wird, da diese die hohen Qualitätsstandards von Apple nicht erfüllen kann. Aus öffentlichen Informationen geht hervor, dass harzbeschichtete Kupferfolie (RCC) auch als selbstklebende Kupferfolie bezeichnet wird. Das Produkt verwendet im Allgemeinen elektrolytische Kupferfolie, und es werden auch kleine Mengen anderer Hochleistungs-Spezialharze verwendet .

1. Das RCC-Verfahren besteht darin, Kupferfolie mit wärmehärtbarem Harz zu beschichten. Nach dem Backen wird es aufgerollt, geschlitzt und geschnitten, da RCC kein Glasgewebe enthält Das Auftragen von Lack direkt auf die Kupferfolie vereinfacht nicht nur die Komplexität des Prozesses, sondern reduziert auch die Dicke der Elektrolytschicht und das Gewicht des Substrats erheblich.

2. Die Dicke von Leiterplatten mit RCC ist um die Hälfte dünner als bei herkömmlichen Leiterplatten. Die Terminalanwendung findet hauptsächlich in dünnen und leichten Produkten wie Mobiltelefonen, Computern und Kameras statt.
3. Leider wird die iPhone 17-Serie nicht mit Harz-Kupferfolie beschichtet, vor allem weil sie den Falltest von Apple nicht bestehen kann.
4. Erwähnenswert ist auch, dass der mit der iPhone 17-Serie ausgestattete A19-Prozessor keinen Zugriff auf den 2-nm-Prozess von TSMC hat. Branchenkenner sagen, dass der 2-nm-Prozess von TSMC bereits Ende 2025 hochgefahren wird. Die iPhone 17-Serie kann einfach nicht aufholen Daher wird die iPhone 18-Serie den 2-nm-Prozess von TSMC nutzen.

   

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