Honor Magic V3 bricht erneut den Rekord für Dünnheit und Leichtigkeit im Millimeter-Ära: die weltweit erste Einführung einer neuen Generation der Honor Luban-Architektur

Laut Nachrichten vom 5. Juli veranstaltete Honor heute Nachmittag eine Tour, um die dünne und leichte Technologie von Honor kennenzulernen. Bei dieser Veranstaltung gab Honor bekannt, dass das Honor Magic V3 erneut den Rekord in Sachen Dünnheit und Leichtigkeit im Millimeter-Ära gebrochen hat und die neu verbesserte Honor Luban-Architektur auf den Markt gebracht hat.

• Lernen Sie von der bogenbrückenartigen Schwingarmstruktur der Zhaozhou-Brücke
• Verwendung der zweiten Generation von Honor-Schildstahl und Spezialfasern für die Luft- und Raumfahrt
• Die Scharnierlebensdauer wird um 25 % erhöht
• Das Scharnier Die Steifigkeit wird um 1250 % erhöht. Die Stahlfestigkeit erreicht 2100 MPa aus MIM-Stahl
• Honor Magic V3-Stahlfestigkeit erreicht 2100 MPa

Qinghai Lake Battery

• Die Qinghai Lake Battery der dritten Generation
• Umfassende Rekonstruktion von der Struktur bis zu den Materialien
• Leicht, dünn, hochdicht und effizient

Bildschirm

• Siliziumnitrid-Kristallbeschichtungsverfahren
• Lösung Die Transparenz und Härte des Bildschirms sind widersprüchlich

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonHonor Magic V3 bricht erneut den Rekord für Dünnheit und Leichtigkeit im Millimeter-Ära: die weltweit erste Einführung einer neuen Generation der Honor Luban-Architektur. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!